[发明专利]一种双面插件的印制电路板制作方法及印制电路板

说明书

本发明公开了一种双面插件的印制电路板制作方法，包括以下步骤：S1、分别对两块覆铜板制作插件孔；S2、分别对所述两块覆铜板的插件孔进行金属化孔制作；S3、将所述两块覆铜板压合形成印制电路板；S4、控深孔制作：在其中一金属化孔的一侧，通过钻机从其中一个覆铜板顶层控深钻至另一覆铜板的顶层铜片表面；S5、在控深孔中加入没过该控深孔所在覆铜板底层铜片的导电浆料，使两金属化孔通过导电浆料电气导通连接。本发明提供一种双面插件的印制电路板制作方法，能防止导电浆料进入插件孔内，实现双面插装器件并电气导通。本发明还公开了采用双面插件的印制电路板制作方法的印制电路板。

技术领域

本发明涉及电路板，尤其涉及一种双面插件的印制电路板制作方法及印制电路板。

背景技术

随着电子产品功能越来越强大，大尺寸、板厚、通孔电镀能力等均已达到设备能力的极限，使得多层印制电路板的加工工艺难以提升，对多层PCB的常规加工工艺带来了极大的挑战。因此出现了双面插件的电路板，即在一个金属化通孔(PTH孔)两端都进行插件。对此类电路板在插装器件时，导电浆料易流进PTH孔内影响孔径和孔深，导致无法实现插装器件。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明的目的之一在于提供一种双面插件的印制电路板制作方法，能防止导电浆料进入插件孔内，实现双面插装器件并电气导通。

本发明的目的之二在于提供采用所述双面插件的印制电路板制作方法的印制电路板。

本发明的目的之一采用以下技术方案实现：

一种双面插件的印制电路板制作方法，包括以下步骤：

S1、分别对两块覆铜板制作插件孔；

S2、分别对所述两块覆铜板的插件孔进行金属化孔制作；

S3、将所述两块覆铜板压合形成印制电路板；

S4、控深孔制作：在其中一金属化孔的一侧，通过钻机从其中一个覆铜板顶层控深钻至另一覆铜板的顶层铜片表面；

S5、在控深孔中加入没过该控深孔所在覆铜板底层铜片的导电浆料，使两金属化孔通过导电浆料电气导通连接。

优选地，在步骤S3中，两块覆铜板采用半固化片进行压合。

优选地，在步骤S5中，往控深孔中填充导电的树脂材料。

优选地，在步骤S1中，在两块覆铜板上钻出两个位置相对的所述插件孔。

本发明的目的之二采用以下技术方案实现：

采用所述双面插件的印制电路板制作方法的印制电路板，其特征在于，包括第一覆铜板和第二覆铜板，第一覆铜板和第二覆铜板固定连接；第一覆铜板和第二覆铜板分别开设有插件孔，且插件孔通过金属化形成对应与第一覆铜板的铜片、第二覆铜板的铜片电气导通的金属化孔；第一覆铜板开设有控深孔，该控深孔与插件孔相隔，且该控深孔从第一覆铜板的顶层延伸至第二覆铜板的顶层表面，该控深孔内填充有导电浆料，两金属化孔通过导电浆料电气导通连接。

优选地，控深孔内填充有位于导电浆料外侧的树脂层。

优选地，两插件孔同轴。

相比现有技术，本发明的有益效果在于：

本发明的制作方法通过分别在两个覆铜板上进行金属化孔制作，然后将两块覆铜板压合形成一个印制电路板，实现在印制电路板两面的金属化孔上双面插装器件；之后在其中一块覆铜板的另一侧通过钻孔增加一控深孔，控深孔从该覆铜板的顶层控深至另一个覆铜板的顶层铜片表面，往金属化孔中加入导电浆料，将导电浆料与金属化孔隔开，避免导电浆料流进金属化孔中影响金属化孔的孔深和孔径，实现插装器件，同时实现双面金属化孔的电气连接性，该制作方法简单且易操作。