[发明专利]传感器集成电路的制造方法及使用该方法制造的集成电路有效
申请号: | 201610213902.2 | 申请日: | 2016-04-07 |
公开(公告)号: | CN105742247B | 公开(公告)日: | 2019-07-26 |
发明(设计)人: | 赖建文 | 申请(专利权)人: | 上海申矽凌微电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/82 | 分类号: | H01L21/82;G01D21/02 |
代理公司: | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人: | 郭国中 |
地址: | 201108 上海市闵*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 传感器 集成电路 制造 方法 使用 | ||
本发明提供的一种传感器集成电路的制造方法及使用该方法制造的集成电路,包括如下步骤:步骤1,在第一衬底硅片上制造温湿度传感器集成电路,在所述第一衬底硅片上制造与所述温湿度传感器集成电路连接的金属铝布线;步骤2,在第二衬底硅片上制造红外光和可见光亮度传感器;步骤3,连接所述红外光和可见光亮度传感器与所述温湿度传感器集成电路;步骤4,封装。与现有技术相比,本发明的有益效果如下:可将温度、湿度传感器以及红外光和可见光亮度传感器集合制造在一起,成为一个单一器件,减少体积,功耗和制造成本,提高测量的精度。
技术领域
本发明涉及一种传感器集成电路的制造方法,特别是一种温度、湿度和光学传感器同时制造成单一集成电路的方法及使用该方法制造的集成电路。
背景技术
温度传感器集成电路和湿度传感器集成电路已经分别存在多时,单独的红外光和可见光亮度传感器集成电路也有存在。它们的制造方法也分别有相关专利申报或授予。但是,当需要同时测量温湿度以及红外光和可见光亮度时,人们通常使用将上述几种集成电路集合在一个电路板的系统上实现,因此体积大,成本高,功耗大。本专利发明一种将温湿度以及红外光和可见光亮度传感器同时集合在一起的制造方法,使得温湿度以及红外光和可见光亮度传感器成为一个单一产品,可以同时测量温度,湿度以及红外光和可见光亮度,减少器件的体积,功耗和制造成本。同时,因为温湿度以及红外光和可见光亮度的测量灵敏度互相关联,所以当同步得到温湿度以及红外光和可见光的数据时,测量可以得到有效补偿,测量结果更加准确。
温度、湿度和光亮度作为最基本的物理参数,与人们的生活和工作环境的舒适度息息相关。近几年来,随着可穿戴设备市场的发展,人们希望这些可穿戴设备可以测量环境的温度湿度和光亮度。比如,实时测量温湿度可以使得用户体验环境的舒适度,从而判断出行计划。又比如,仪器设备的屏幕显示亮度,可以根据实时的环境光亮度来自动调节,使得人体对屏幕的亮度感觉更为舒适。再比如,红外光传感器可以检测人体反射回来的红外光信号,从而判断设备与人体的距离。但是,现在的温湿度传感器和红外光以及可见光亮度传感器不能集成一起,使得在应用中只能采用两个或三个集成电路,因此设备体积较大,功耗多,成本高。因此,可穿戴设备需要一种可以满足体积,功耗和成本要求的产品和制造方法。
比如申请号201310117713.1的专利申请,是关于一个单独制造湿度传感器集成电路的方法。
又比如申请号201510608600的专利申请,是关于一个同时测量温度和湿度的温湿度传感器的制造方法。
又比如申请号201410351826.2的专利申请,是关于红外光测量传感器的集成电路制造方法。
本专利是关于温度,湿度传感器以及红外光和可见光亮度传感器等不同的传感器集成在单一封装上的制造方法。
发明内容
针对现有技术中的缺陷,本发明的目的是提供一种将温度、湿度传感器以及红外光和可见光亮度传感器等不同的传感器集成在单一封装上的传感器集成电路的制造方法及使用该方法制造的集成电路。
为解决上述技术问题,本发明提供一种传感器集成电路的制造方法,包括如下步骤:
步骤1,在第一衬底硅片上制造温湿度传感器集成电路,在所述第一衬底硅片上制造与所述温湿度传感器集成电路连接的金属铝布线;
步骤2,在第二衬底硅片上制造红外光和可见光亮度传感器;
步骤3,连接所述红外光和可见光亮度传感器与所述温湿度传感器集成电路;
步骤4,封装。
优选地,所述步骤2包括:
步骤2.1,在所述第二衬底硅片内通过离子注入和高温扩散的方法制造第一二极管、第二二极管、第三二极管、第四二极管及第五二极管;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造