[发明专利]一种焊接用锡膏及其制备方法

权利要求书

1.一种焊接用锡膏，其特征在于，按重量百分比由以下组分组成：

锡粉88％-90％；

助焊膏10％-12％；

其中，所述的助焊膏按重量百分比由以下组分组成：

2.根据权利要求1所述的焊接用锡膏，其特征在于，锡粉按重量百分比由以下组分组成：

锡40-45％；

铋55-60％。

3.根据权利要求1所述的焊接用锡膏，其特征在于，所述的氢化松香为全氢化松香，软化点为80℃，酸值为165mgKOH/g。

4.根据权利要求1所述的焊接用锡膏，其特征在于，所述的焊接用锡膏用于散热器焊接。

5.一种权利要求1所述焊接用锡膏的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)按权利要求1的重量百分比，将2-乙基-1,3-己二醇在容器中加热到125℃-130℃，然后加入氢化松香，搅拌直至氢化松香完全溶解；

2)氢化松香完全溶解后，保持在125℃-130℃温度下，将丁酸和α-溴丁酸加入容器，保持温度并搅拌直至完全溶解；

3)停止加热，将温度降至50℃-60℃，加入氟硼酸盐和环己胺，保持温度并搅拌直至完全溶解；

4)将步骤3)得到的混合物用研磨机研磨，得到助焊膏；

5)将步骤4)得到的助焊膏和锡粉在锡膏搅拌机中搅拌20-40分钟，得到所述的焊接用锡膏。