[发明专利]一种焊接用锡膏及其制备方法

说明书

[技术领域]

本发明涉及锡膏，尤其涉及一种焊接用锡膏及其制备方法。

[背景技术]

散热器主要由具有传热散热作用的鳍片组与一底座所组成，散热鳍片的材质通常采用铝质，底座的材质通常采用铜质。散热器制造工艺为将鳍片与底座用锡膏以焊接的方式完成结合。目前的锡膏无法直接将铝质的鳍片和铜质的底座焊接实现组合。而是在焊接之前将所有的散热鳍片进行镀镍处理，其镀镍工艺给生态环境带来极大伤害，且增加了制造工时和制造成本据测算，目前市场上的散热器，成本的30％-70％来自于铝材电镀处理费用。

[发明内容]

本发明要解决的技术问题是提供一种能够实现铝铝之间或铝铜之间不需要镀镍就可以实现焊接的锡膏及其制备方法。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是，一种焊接用锡膏，按重量百分比由以下组分组成：

锡粉88％-90％；

助焊膏10％-12％；

其中，所述的助焊膏按重量百分比由以下组分组成：

以上所述的焊接用锡膏，锡粉按重量百分比由以下组分组成：

锡40-45％；

铋55-60％。

以上所述的焊接用锡膏，所述的氢化松香为全氢化松香，软化点为80℃，酸值为165mgKOH/g。

以上所述的焊接用锡膏，所述的焊接用锡膏用于散热器焊接。

一种上述焊接用锡膏的制备方法，包括以下步骤：

1)按上述的重量百分比，将2-乙基-1,3-己二醇在容器中加热到125℃-130℃，然后加入氢化松香，搅拌直至氢化松香完全溶解；

2)氢化松香完全溶解后，保持在125℃-130℃温度下，将丁酸和α-溴丁酸加入容器，保持温度并搅拌直至完全溶解；

3)停止加热，将温度降至50℃-60℃，加入氟硼酸盐和环己胺，保持温度并搅拌直至完全溶解；

4)将步骤3)得到的混合物用研磨机研磨，得到助焊膏；

5)将步骤4)得到的助焊膏和锡粉在锡膏搅拌机中搅拌20-40分钟，得到所述的焊接用锡膏。

本发明的锡膏可以实现散热器铝鳍片免电镀直接与铜底座焊接，降低散热器的生产成本。

[具体实施方式]

本发明的锡膏由两部分组成：

锡粉，按重量百分比为88％-90％，

助焊膏，按重量百分比为10％-12％。

锡粉的组成及重量百分比为：锡：40-45％，铋：55-60％，优选Sn42Bi58。

助焊膏的组成及重量百分比如下：

氢化松香：43％-55％；

优选为美国伊士曼(EASTMAN)公司生产的ForalTM AX-E全氢化松香，软化点为80℃，酸值为165mgKOH/g；

丁酸(厂家：德国OXEA)：5％-8％；

氟硼酸盐(厂家：安耐吉化学)：10％-15％；

环己胺(厂家：JUNSEI)：5％-10％；

α-溴丁酸(厂家：KANTO):3.5％-6.5％；

2-乙基-1,3-己二醇(厂家：WAKO):15％-35％；

本发明的制备方法包括以下步骤：

1)按重量百分比，将15％-35％的2-乙基-1,3-己二醇放入容器中并加热到125℃-130℃，然后加入43％-55％的氢化松香，保持温度并均匀搅拌直至氢化松香完全溶解；

2)氢化松香完全溶解后，保持125℃-130℃恒温，将5％-8％的丁酸和3.5％-6.5％的α-溴丁酸加入容器，保持温度并均匀搅拌直至完全溶解；

3)停止加热，将温度降至50℃-60℃，加入10％-15％的氟硼酸盐和5％-10％的环己胺，保持温度并均匀搅拌直至完全溶解；

4)将步骤3)得到的混合物室温保存24H后用研磨机研磨24H，得到助焊膏；

5)按重量百分比，将步骤4)得到的助焊膏以10％-12％比例与88％-90％的锡铋锡粉在锡膏搅拌机真空条件下搅拌30分钟即可得到本发明的锡膏。

下面结合具体的实施例对本发明进一步说明：

实施例1

原料：

1.Sn42Bi58锡粉：880g

2.氢化松香:54g

3.丁酸:6.6g

4.氟硼酸盐:12.6g

5.环己胺:6.6g

6.α-溴丁酸:4.2g

7. 2-乙基-1,3-己二醇:36g