[发明专利]Pd‑杂环芳烃类席夫碱电化学聚合‑自组装‑掺杂薄膜及其制备方法有效
申请号: | 201610219971.4 | 申请日: | 2016-04-11 |
公开(公告)号: | CN105749979B | 公开(公告)日: | 2017-08-01 |
发明(设计)人: | 李铁生;刘辉;薛小侠;吴养洁;许文俭 | 申请(专利权)人: | 郑州大学 |
主分类号: | B01J31/22 | 分类号: | B01J31/22;C07C15/14;C07C1/32 |
代理公司: | 郑州中原专利事务所有限公司41109 | 代理人: | 李想,乔玉萍 |
地址: | 450001 河南*** | 国省代码: | 河南;41 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | pd 芳烃 类席夫碱 电化学 聚合 组装 掺杂 薄膜 及其 制备 方法 | ||
技术领域
本发明属于异相催化剂技术领域,具体涉及一种Pd-杂环芳烃类席夫碱电化学聚合-自组装-掺杂薄膜及其制备方法。
背景技术
自组装催化薄膜有序排列对催化剂的活性和选择性具有显著影响,其活性点与载体表面是通过共价键连接的,因而催化剂具有高的稳定性和循环利用能力。然而,分子的设计和组装是复杂的分子组装过程,组装过程中结构上微小的变化以及制备过程中条件的改变都可能影响催化剂的催化活性、立体选择性和使用寿命。异相催化剂选择和催化机理等仍需进一步深入探讨,因而设计和制备高活性,高稳定性和利于重复使用的异相催化剂仍是一项具有挑战性的课题。
自1979年,Daiz等人通过电化学聚合在铂电极上成功制备了高导电率、自支撑的聚吡咯膜以来,以其它芳杂环单体,如呋喃、咔唑、噻吩、吲哚等为基本重复单元的电化学聚合的具有特殊功能的高聚物已成为导电高分子研究的热点。在众多的共轭聚杂环芳烃中,聚噻吩及其衍生物因其独特的电学性能、光学性能、良好的环境适应性、热稳定性以及结构的多样性,引起了研究工作者的广泛关注,并逐渐成为导电聚合物研究领域的一个重要分支。
2009年,Wolf课题组使用石墨作为工作电极,通过电化学聚合得到附着力强的Pd-噻吩低聚物薄膜,作为异相催化剂能有效的催化Suzuki-Miyaura偶联反应,催化过程中钯无明显损失,能够有效地重复利用。Rider等使用噻吩基三乙氧基硅烷修饰的ITO导电玻璃作为阳极,电化学聚合3,4-乙烯二氧噻吩和苯乙烯磺酸钠,得到聚3,4-乙烯二氧噻吩:苯乙烯磺酸钠薄膜(ePEDOT:PSS),所制备的电聚合薄膜作为太阳能电池,通过ITO表面连接噻吩基团,可以增强ePEDOT:PSS/ITO界面的电荷转移,从而提高电池的效率。
2011年,Shim等人将2,2′:5′,2″-三联噻吩-3′-苯甲酸(TTBA)组装到金纳米颗粒(AuNPs)表面,形成单体的自组装层,通过电化学聚合使得单体通过共价键连接形成交联的单分子层,制备了一氧化氮合酶(iNOS)免疫传感器。与传统的免疫分析方法或基于免疫传感系统光学的检测相比,该传感器探头制作简单,具有优异的导电性和较低的电荷转移阻抗,电化学聚合-组装技术进一步增强了传感器探头的稳定性和灵敏度。
2015年,我们利用电化学聚合和LB膜技术成功制备了Pd-噻吩电化学聚合-自组装膜(ECP-SABM),研究发现与LB膜催化Suzuki反应相比,ECP-SABM具有更高的催化活性和可循环使用性。这可能归因于电化学聚合和LB膜组装技术通过调控膜表面的微观结构,从而得到更加有序排列和堆叠的有序分子膜。
但是,现有技术中制备的催化薄膜或者催化收率较低,或者催化薄膜的循环和稳定性较差。
发明内容
本发明要解决的技术问题是现有技术中制备的催化薄膜或者催化收率较低,或者催化薄膜的循环和稳定性较差,为解决上述问题,本发明提供一种Pd-杂环芳烃类席夫碱电化学聚合-自组装-掺杂薄膜及其制备方法。
本发明的目的是以下述方式实现的:
本发明提供的Pd-杂环芳烃类席夫碱电化学聚合-自组装-掺杂薄膜是如下式的化合物;其中0<n≤10,n为整数;
其中,R1=S,N,O;R2=S时,R3=CHO,COCH3,H,CH2Br,CH3,CH2CH3,(CH2)5CH3,(CH2)7CH3,OCH3,Br;R2=N时,R3=CHO,NH2,H,CH3,Br;R2=O时,R3=CHO,H,CH2Br,CH3,OCH3,Br;用于电化学掺杂的杂环芳烃还可以是
Pd-杂环芳烃类席夫碱电化学聚合-自组装-掺杂薄膜的制备方法,
a.基片的亲水处理;
b.亲水基片的硅烷化;
c.制备杂环芳烃类席夫碱修饰的基片;
d.杂环芳烃类席夫碱电化学掺杂聚合;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于郑州大学,未经郑州大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201610219971.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。