[发明专利]基材蚀刻处理方法在审
| 申请号： | 201610220167.8 | 申请日： | 2016-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN107295752A | 公开（公告）日： | 2017-10-24 |
| 发明（设计）人： | 赖鸿昇 | 申请（专利权）人： | 嘉联益电子(昆山)有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙)11446 | 代理人： | 王月春,刘国伟 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基材 蚀刻 处理 方法 | ||
1.一种基材蚀刻处理方法，其特征在于，包括有下列步骤：
提供一工作药水给一二流体喷蚀装置；
提供一工作气体给所述二流体喷蚀装置；
混合所述工作药水以及所述工作气体，生成一气液混合喷蚀雾；
将所述气液混合喷蚀雾供给到一基材的表面；以及
通过一真空吸引装置，吸取残留在所述基材的表面的所述工作药水。
2.如权利要求1所述的基材蚀刻处理方法，其特征在于，所述气液混合喷蚀雾中的工作药水的颗粒粒径为Q，其中10μm<Q<50μm。
3.如权利要求1所述的基材蚀刻处理方法，其特征在于，更包含有下列步骤：提供一输送装置，使所述基材相对于所述二流体喷蚀装置进行一直线运动。
4.如权利要求1所述的基材蚀刻处理方法，其特征在于，所述二流体喷蚀装置设置于所述基材的上方。
5.如权利要求1所述的基材蚀刻处理方法，其特征在于，其中设置有两个所述二流体喷蚀装置，其中一个所述二流体喷蚀装置设置于所述基材的上方，另一个所述二流体喷蚀装置设置于所述基材的下方。
6.如权利要求1所述的基材蚀刻处理方法，其特征在于，所述二流体喷蚀装置设置有多个，所述真空吸引装置设置有多个，且所述二流体喷蚀装置的相对两侧分别设置有所述真空吸引装置。
7.如权利要求1所述的基材蚀刻处理方法，其特征在于，所述二流体喷蚀 装置设置有多个，所述真空吸引装置设置有多个，所述二流体喷蚀装置与所述真空吸引装置彼此间隔的排列。
8.如权利要求1所述的基材蚀刻处理方法，其特征在于，所述二流体喷蚀装置包含有多个二流体喷蚀模组，每一所述二流体喷蚀模组具有一二流体喷嘴。
9.如权利要求8所述的基材蚀刻处理方法，其特征在于，所述二流体喷蚀装置进行一摇摆运动，使所述二流体喷嘴所喷出的所述气液混合喷蚀雾喷布于所述基材一预定的区域。
10.如权利要求1所述的基材蚀刻处理方法，其特征在于，所述二流体喷嘴到所述基材的表面的距离，大于所述真空吸引装置到所述基材的表面的距离。
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