[发明专利]柔性基板的剥离方法

权利要求书

1.一种柔性基板的剥离方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1、提供一多孔金属基板(10)，所述多孔金属基板(10)为内部具有多个孔洞的金属板，在所述多孔金属基板(10)上形成缓冲层(20)；

步骤2、在所述缓冲层(20)上形成柔性基板(30)；

步骤3、提供一电解装置(50)，所述电解装置(50)包括一电解槽(51)、及设于电解槽(51)内的阳极(53)；

步骤4、在所述电解装置(50)的电解槽(51)内加入电解液；

将所述步骤2制得的包括柔性基板(30)、缓冲层(20)、及多孔金属基板(10)的多层板以多孔金属基板(10)朝下的方式放入所述电解槽(51)中，使多孔金属基板(10)与电解液相接触，以所述多孔金属基板(10)为阴极，在所述多孔金属基板(10)与阳极(53)之间接入电源，对电解液中的水进行电解，位于所述多孔金属基板(10)附近以及进入所述多孔金属基板(10)内部孔洞中的水被电解后产生氢气，所述氢气对所述缓冲层(20)施加作用力，将所述缓冲层(20)从所述多孔金属基板(10)上剥离，得到底部留有缓冲层(20)的柔性基板(30)；

所述步骤4中，所述多孔金属基板(10)上远离所述柔性基板(30)的一侧浸入电解液中，接近所述柔性基板(30)的一侧暴露于电解液之外。

2.如权利要求1所述的柔性基板的剥离方法，其特征在于，所述多孔金属基板(10)的材料为铁、镍、或铜。

3.如权利要求1所述的柔性基板的剥离方法，其特征在于，所述缓冲层(20)的材料为氧化硅层、氮化硅层、或者由氧化硅层与氮化硅层叠加构成的复合层。

4.如权利要求3所述的柔性基板的剥离方法，其特征在于，所述步骤1采用化学气相沉积方法形成所述缓冲层(20)。

5.如权利要求1所述的柔性基板的剥离方法，其特征在于，所述柔性基板(30)的材料为有机聚合物。

6.如权利要求5所述的柔性基板的剥离方法，其特征在于，所述有机聚合物为聚酰亚胺。

7.如权利要求1所述的柔性基板的剥离方法，其特征在于，所述步骤2还包括：在所述柔性基板(30)上制作器件(40)。

8.如权利要求1所述的柔性基板的剥离方法，其特征在于，所述电解装置(50)的阳极(53)的材料为碳、铂、或金。

9.如权利要求1所述的柔性基板的剥离方法，其特征在于，所述步骤4中，所述电解液为硫酸溶液、氢氧化钠溶液、硫酸钠溶液、硝酸钾溶液、或者水。