[发明专利]柔性基板的剥离方法

说明书

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种柔性基板的剥离方法。

背景技术

随着科技的不断更新与发展，采用柔性基板制成的可弯曲的柔性器件有望成为下一代光电子器件的主流设备，如显示器、芯片、电路、电源、传感器等柔性器件可以实现传统光电子器件所不能实现的功能，在成本和用户体验方面具有较大优势。以柔性显示为例，它是一种在柔性材料构成的基板表面制备器件的方法，如柔性有源矩阵有机发光二极体(Active-matrix organic light emitting diode，AMOLED)，需要在刚性基板表面先制备或吸附柔性基板，继而进行器件制备，最后再将柔性基板从刚性基板上剥离。因此，如何将柔性基板与刚性基板有效剥离是生产柔性器件的关键技术之一。

目前主流的柔性显示器件的剥离方式是采用激光烧蚀的方式进行，即在聚合物柔性基板和刚性玻璃基板的界面施加高强度的激光，烧蚀界面层的聚合物，从而实现柔性和刚性基板的剥离。虽然这种方式可以实现量产，但是激光的扫描尺寸直接限制了量产的速率，而且产生的热能可能会对柔性显示膜造成较大的损坏，因此这种方式很难应用于大尺寸的柔性显示器的制备。值得一提的是，激光烧蚀的设备不仅操作复杂，而且设备昂贵，造成成本负担。为了提高产品的良率和降低成本，开发出温和易操作且成本低廉的方法迫在眉睫。

现阶段显示行业的多家公司和科研机构就此技术提出了不同的解决方案，如LG采用化学法腐蚀不锈钢衬底的方法实现柔性基板与刚性基板的剥离，但是腐蚀不锈钢的化学药液对柔性器件亦有腐蚀作用，导致柔性显示器的寿命大打折扣。三星则采用电阻加热感脱离技术，其使用加热的方法使基板与玻璃脱离，但是过高的温度需要增加制程对发光器件进行保护，造成良率和成本都得不到保障。TCL华星光电采用在柔性基板和刚性基板之间嵌入第二刚性基板，保证第二刚性基板的面积小于刚性基板和柔性基板，然后沿着第二刚性基板进行切割，温和有效地实现柔性基板和刚性基板的剥离，该方法虽然实现了柔性基板和刚性基板的分离，但是分离柔性基板和第二刚性基板会面临同样的剥离问题，而且容易造成柔性基板的损伤。

因此，有必要提供一种柔性基板的剥离方法，以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种柔性基板的剥离方法，高效、无损伤，可提高柔性基板的生产良率，降低生产成本。

为实现上述目的，本发明提供一种柔性基板的剥离方法，包括如下步骤：

步骤1、提供一多孔金属基板，所述多孔金属基板为内部具有多个孔洞的金属板，在所述多孔金属基板上形成缓冲层；

步骤2、在所述缓冲层上形成柔性基板；

步骤3、提供一电解装置，所述电解装置包括一电解槽、及设于电解槽内的阳极；

步骤4、在所述电解装置的电解槽内加入电解液；

将所述步骤2制得的包括柔性基板、缓冲层、及多孔金属基板的多层板以多孔金属基板朝下的方式放入所述电解槽中，使多孔金属基板与电解液相接触，以所述多孔金属基板为阴极，在所述多孔金属基板与阳极之间接入电源，对电解液中的水进行电解，位于所述多孔金属基板附近以及进入所述多孔金属基板内部孔洞中的水被电解后产生氢气，所述氢气对所述缓冲层施加作用力，将所述缓冲层从所述多孔金属基板上剥离，得到底部留有缓冲层的柔性基板。

所述多孔金属基板的材料为铁、镍、或铜。

所述缓冲层的材料为氧化硅层、氮化硅层、或者由氧化硅层与氮化硅层叠加构成的复合层。

所述步骤1采用化学气相沉积方法形成所述缓冲层。

所述柔性基板的材料为有机聚合物。

所述有机聚合物为聚酰亚胺。

所述步骤2还包括：在所述柔性基板上制作器件。

所述电解装置的阳极的材料为碳、铂、或金。

所述步骤4中，所述多孔金属基板上远离所述柔性基板的一侧浸入电解液中，接近所述柔性基板的一侧暴露于电解液之外。

所述步骤4中，所述电解液为硫酸溶液、氢氧化钠溶液、硫酸钠溶液、硝酸钾溶液、或者水。