[发明专利]导电元件基板、导电元件基板的制造方法以及显示面板

权利要求书

1.一种导电元件基板的制造方法，其特征在于，包括：

提供一载板；

于该载板上形成一有机柱体；

形成一导电层，该导电层覆盖该有机柱体，以形成一导电柱，该导电柱具有彼此相对的一第一表面以及一第二表面；

形成一基板材料层，以覆盖该导电柱以及该载板，该基板材料层包含一有机材料；

薄化该基板材料层，以使得该基板材料层暴露出该导电柱的该第一表面；以及

于该基板材料层上形成一元件层，以使得该元件层与该导电柱电性连接。

2.根据权利要求1所述的导电元件基板的制造方法，其特征在于，更包括移除该载板，以暴露出该导电柱的该第二表面。

3.根据权利要求2所述的导电元件基板的制造方法，其特征在于，更包括：

提供一外部元件；以及

在该外部元件以及该导电柱的该第二表面之间形成一导电胶层，以电性连接该外部元件以及该导电柱。

4.根据权利要求2所述的导电元件基板的制造方法，其特征在于，该移除该载板的步骤包括激光剥离法。

5.根据权利要求1所述的导电元件基板的制造方法，其特征在于，更包括在形成该有机柱体之前，于该载板上形成一辅助基板材料层。

6.根据权利要求1所述的导电元件基板的制造方法，其特征在于，该元件层包括一主动元件阵列。

7.根据权利要求1所述的导电元件基板的制造方法，其特征在于，该有机材料包括聚亚酰胺或环氧树脂。

8.一种导电元件基板，其特征在于，包括：

一基板材料层，包含一有机材料；

一导电柱，配置于该基板材料层中，且该导电柱具有彼此相对的一第一表面与一第二表面，该基板材料层暴露出该导电柱的该第一表面以及该第二表面，该导电柱更包括：

一有机柱体，该有机柱体具有彼此相对的一上表面与一下表面以及连接该上表面以及该下表面的多个侧表面；以及

一导电层，覆盖该有机柱体的该上表面以及该有机柱体的该些侧表面；

一主动元件层，配置于该导电柱的该第一表面以及该基板材料层上，以与该导电柱的该第一表面电性连接；

一导电胶层，配置于该导电柱的该第二表面且接触该导电柱的该第二表面；以及

一外部元件，配置于该导电胶层远离该导电柱的一侧且与该导电胶层接触，该外部元件为芯片、软性电路板或刚性电路板。

9.根据权利要求8所述的导电元件基板，其特征在于，更包括一载板，其中该载板配置于该导电柱的该第二表面。

10.根据权利要求8所述的导电元件基板，其特征在于，更包括一辅助基板材料层，该辅助基板材料层配置于该导电柱的该第二表面。

11.根据权利要求8所述的导电元件基板，其特征在于，该有机材料包括聚亚酰胺或环氧树脂。

12.一种显示面板，其特征在于，包括：

根据权利要求8所述的导电元件基板；

一对向基板，配置于该导电元件基板的对向；

一密封胶，位于该导电元件基板与该对向基板之间；以及

一显示介质，位于该导电元件基板、该对向基板以及该密封胶之间。