[发明专利]导电元件基板、导电元件基板的制造方法以及显示面板有效
申请号: | 201610227353.4 | 申请日: | 2016-04-13 |
公开(公告)号: | CN105702686B | 公开(公告)日: | 2019-01-01 |
发明(设计)人: | 陈嘉伟;黄郁升 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;鲍俊萍 |
地址: | 中国台湾新竹科*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导电 元件 制造 方法 以及 显示 面板 | ||
本发明公开了一种导电元件基板、导电元件基板的制造方法以及显示面板,导电元件基板的制造方法包括:首先,提供载板并在载板上形成有机柱体。接着,形成导电层,且导电层覆盖有机柱体以形成导电柱。导电柱具有彼此相对的第一表面以及第二表面。然后,形成基板材料层以覆盖导电柱以及载板,其中基板材料层包含有机材料。薄化基板材料层,以使得基板材料层暴露出导电柱的第一表面。紧接着,于基板材料层上形成元件层,以使得元件层与导电柱电性连接。除此之外,本发明也提供一种导电元件基板的制造方法以及一种显示面板。
技术领域
本发明是有关于一种导电元件基板,且特别是有关于一种具有有机柱体的导电元件基板。
背景技术
随着科技的进步,为了提升面板空间利用率,无边框或是窄边框的显示器已为显示器未来发展的必定趋势。
目前有利用在基板周边区进行钻孔,并填入导电材料于孔洞中,利用孔洞中的导电材料将基板上表面所需的扫描线与信号线传递至基板下表面,利用基板背面的空间减少上表面周边区所需要的空间,使显示器周边宽度缩减。然而,对现有成熟的显示器工艺技术中,基板钻孔及导电材料的填入的制造流程复杂,造成良率低下以及量产困难度高等问题。
发明内容
本发明提供一种导电元件基板、导电元件基板的制造方法以及显示面板,能够在维持良率的前提下,有效地缩减边框空间。
本发明提供一种导电元件基板的制造方法。首先,提供载板并在载板上形成有机柱体。接着,形成导电层,且导电层覆盖有机柱体以形成导电柱。导电柱具有彼此相对的第一表面以及第二表面。然后,形成基板材料层以覆盖导电柱以及载板,其中基板材料层包含有机材料。薄化基板材料层,以使得基板材料层暴露出导电柱的第一表面。紧接着,于基板材料层上形成元件层,以使得元件层与导电柱电性连接。
本发明提供一种导电元件基板,包括基板材料层、导电柱以及主动元件层。基板材料层包含有机材料。导电柱配置于基板材料层中,且导电柱具有彼此相对的第一表面与第二表面。基板材料层暴露出导电柱的第一表面以及第二表面。导电柱包括有机柱体以及导电层。有机柱体具有彼此相对的上表面与下表面以及连接上表面以及下表面的多个侧表面。导电层覆盖有机柱体的上表面以及有机柱体的侧表面。主动元件层配置于导电柱的第一表面以及基板材料层上,以与导电柱的第一表面电性连接。
本发明提供一种显示面板,包括前述导电元件基板、对向基板、密封胶以及显示介质。对向基板配置于导电元件基板的对向。密封胶位于导电元件基板与对向基板之间。显示介质位于导电元件基板、对向基板以及密封胶之间。
基于上述,本发明利用有机柱体以及导电层形成导电柱以连通导电元件基板的上表面以及下表面。因此,不用通过钻孔及填入导电材料至孔洞中的步骤就能达到导电元件基板的上表面与下表面电性相接的目的,使得导电元件基板的工艺简易化,并能在维持良率的前提下,有效地缩减边框空间。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合所附图式作详细说明如下。
附图说明
图1是依照本发明一实施例的导电元件基板的下视示意图。
图2A至图2M是根据图1的导电元件基板的剖线A-A’的制造流程剖面示意图。
图3A至图3D是根据本发明一实施例的显示面板的制造流程剖面示意图。
图4A是依照本发明另一实施例的导电元件基板的下视示意图。
图4B是根据图4A的导电元件基板的剖线B-B’的剖面示意图。
图5是依照本发明再一实施例的导电元件基板的剖面示意图。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的