[发明专利]一种MEMS器件及其制备方法、电子装置

说明书

本发明涉及一种MEMS器件及其制备方法、电子装置。所述方法包括步骤S1：提供底部晶圆，在所述底部晶圆的正面形成有空腔；步骤S2：在所述空腔的表面形成保护层，以覆盖所述空腔；步骤S3：提供顶部晶圆并和所述底部晶圆相接合；步骤S4：反转所述步骤S3中接合后的元件，并在所述底部晶圆的背面形成凹槽，露出所述空腔的底部。本发明的优点在于：1、有效保护正面空腔(Cavity)，避免受到损坏。2、提高了产品的良率(Yield)。

技术领域

本发明涉及半导体领域，具体地，本发明涉及一种MEMS器件及其制备方法、电子装置。

背景技术

随着半导体技术的不断发展，在传感器(motion sensor)类产品的市场上，智能手机、集成CMOS和微机电系统(MEMS)器件日益成为最主流、最先进的技术，并且随着技术的更新，这类传动传感器产品的发展方向是规模更小的尺寸，高质量的电学性能和更低的损耗。

其中，MEMS传感器广泛应用于汽车电子：如TPMS、发动机机油压力传感器、汽车刹车系统空气压力传感器、汽车发动机进气歧管压力传感器(TMAP)、柴油机共轨压力传感器；消费电子：如胎压计、血压计、橱用秤、健康秤，洗衣机、洗碗机、电冰箱、微波炉、烤箱、吸尘器用压力传感器，空调压力传感器，洗衣机、饮水机、洗碗机、太阳能热水器用液位控制压力传感器；工业电子：如数字压力表、数字流量表、工业配料称重等。

在MEMS器件制备过程中，需要正背面作工艺，通常在底部晶圆正面会形成一些图案，例如空腔、凹槽等，当对所述底部晶圆反转进行背面工艺时，正面的空腔(Cavity)会破裂，使器件的制备失败。

因此需要对目前MEMS器件的制备方法作进一步的改进，以便消除上述各种弊端。

发明内容

在发明内容部分中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本发明的发明内容部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。

本发明为了克服目前存在问题，提供了一种MEMS器件的制备方法，包括：

步骤S1：提供底部晶圆，在所述底部晶圆的正面形成有空腔；

步骤S2：在所述空腔的表面形成保护层，以覆盖所述空腔；

步骤S3：提供顶部晶圆并和所述底部晶圆相接合；

步骤S4：反转所述步骤S3中接合后的元件，并在所述底部晶圆的背面形成凹槽，露出所述空腔的底部。

可选地，所述步骤S2包括：

步骤S211：在所述底部晶圆的正面以及所述空腔表面形成干膜层，以覆盖所述底部晶圆和所述空腔；

步骤S212：对所述干膜层进行曝光，以去除所述底部晶圆表面的所述干膜层，在所述空腔的表面形成保护层。

可选地，所述步骤S2包括：

步骤S221：在所述底部晶圆的正面以及所述空腔表面形成保护层，以覆盖所述底部晶圆和所述空腔；

步骤S222：沉积牺牲材料层，以完全填充所述空腔。

可选地，在所述步骤S4之后，所述方法进一步包括：

步骤S5：去除所述底部晶圆的正面上的所述保护层，以露出所述牺牲材料层；

步骤S6：去除所述牺牲材料层，以露出所述空腔。

可选地，所述步骤S222包括：

步骤S2221：在所述底部晶圆上沉积光刻胶层，以覆盖所述保护层并填充所述空腔；