[发明专利]一种COB光模组及制备方法

权利要求书

1.一种COB光模组，其特征在于，包括电路基板、发光器件、模组外壳、电源器件和防水接线母座，所述发光器件、电源器件和防水接线母座安装在电路基板上，所述发光器件通过电源器件与防水接线母座电性连接，所述模组外壳为通过压塑成型工艺压塑在电路基板上的透明外壳，所述模组外壳包括空腔体和塑料实体，所述空腔体位于塑料实体的中部，所述发光器件位于空腔体内，所述电源器件位于塑料实体内，所述防水接线母座位于塑料实体的边缘。

2.如权利要求1所述的COB光模组，其特征在于，所述模组外壳的中部有一凹槽，所述凹槽的纵截面为下窄上宽的梯形，且所述凹槽位于发光器件的正上方。

3.如权利要求2所述的COB光模组，其特征在于，还包括高反射膜，所述高反射膜溅镀在所述模组外壳凹槽的侧面上。

4.如权利要求3所述的COB光模组，其特征在于，所述高反射膜的厚度为0.1mm。

5.如权利要求1所述的COB光模组，其特征在于，所述发光器件为发光二极管，且所述发光二极管外包裹有混有荧光粉的硅胶。

6.一种COB光模组的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1：将发光二极管安装在电路基板上，用混有荧光粉的硅胶包裹发光二极管，成为发光器件；

步骤2：在电路基板的四周用锡膏贴上电源器件，做成光源与电源一体化的COB模组，并且在电路基板的边缘贴上防水接线母座；

步骤3：在一体化的COB模组上以压塑成型的方法压塑透明的模组外壳，所述模组外壳包括空腔体和塑料实体，所述空腔体位于塑料实体的中部，所述发光器件位于空腔体内，所述电源器件位于塑料实体内，所述防水接线母座位于塑料实体的边缘。

7.如权利要求6所述的COB光模组的制备方法，其特征在于，在步骤3中，所述模组外壳的中部有一凹槽，所述凹槽的纵截面为下窄上宽的梯形，且所述凹槽位于发光器件的正上方。

8.如权利要求7所述的COB光模组的制备方法，其特征在于，还包括步骤4：在模组外壳凹槽的侧面上溅镀一层不透光的高反射膜。

9.如权利要求8所述的COB光模组的制备方法，其特征在于，所述高反射膜的厚度为0.1mm。