[发明专利]一种COB光模组及制备方法有效
申请号: | 201610243758.7 | 申请日: | 2016-04-18 |
公开(公告)号: | CN105762260B | 公开(公告)日: | 2018-08-07 |
发明(设计)人: | 肖浩;刘俊达;李明珠;苏佳槟;孙婷 | 申请(专利权)人: | 广州硅能照明有限公司 |
主分类号: | H01L33/52 | 分类号: | H01L33/52;H01L33/60;H01L33/00 |
代理公司: | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人: | 谭启斌 |
地址: | 510000 广东省广州市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 cob 模组 制备 方法 | ||
1.一种COB光模组,其特征在于,包括电路基板、发光器件、模组外壳、电源器件和防水接线母座,所述发光器件、电源器件和防水接线母座安装在电路基板上,所述发光器件通过电源器件与防水接线母座电性连接,所述模组外壳为通过压塑成型工艺压塑在电路基板上的透明外壳,所述模组外壳包括空腔体和塑料实体,所述空腔体位于塑料实体的中部,所述发光器件位于空腔体内,所述电源器件位于塑料实体内,所述防水接线母座位于塑料实体的边缘。
2.如权利要求1所述的COB光模组,其特征在于,所述模组外壳的中部有一凹槽,所述凹槽的纵截面为下窄上宽的梯形,且所述凹槽位于发光器件的正上方。
3.如权利要求2所述的COB光模组,其特征在于,还包括高反射膜,所述高反射膜溅镀在所述模组外壳凹槽的侧面上。
4.如权利要求3所述的COB光模组,其特征在于,所述高反射膜的厚度为0.1mm。
5.如权利要求1所述的COB光模组,其特征在于,所述发光器件为发光二极管,且所述发光二极管外包裹有混有荧光粉的硅胶。
6.一种COB光模组的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤1:将发光二极管安装在电路基板上,用混有荧光粉的硅胶包裹发光二极管,成为发光器件;
步骤2:在电路基板的四周用锡膏贴上电源器件,做成光源与电源一体化的COB模组,并且在电路基板的边缘贴上防水接线母座;
步骤3:在一体化的COB模组上以压塑成型的方法压塑透明的模组外壳,所述模组外壳包括空腔体和塑料实体,所述空腔体位于塑料实体的中部,所述发光器件位于空腔体内,所述电源器件位于塑料实体内,所述防水接线母座位于塑料实体的边缘。
7.如权利要求6所述的COB光模组的制备方法,其特征在于,在步骤3中,所述模组外壳的中部有一凹槽,所述凹槽的纵截面为下窄上宽的梯形,且所述凹槽位于发光器件的正上方。
8.如权利要求7所述的COB光模组的制备方法,其特征在于,还包括步骤4:在模组外壳凹槽的侧面上溅镀一层不透光的高反射膜。
9.如权利要求8所述的COB光模组的制备方法,其特征在于,所述高反射膜的厚度为0.1mm。
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