[发明专利]一种COB光模组及制备方法有效
申请号: | 201610243758.7 | 申请日: | 2016-04-18 |
公开(公告)号: | CN105762260B | 公开(公告)日: | 2018-08-07 |
发明(设计)人: | 肖浩;刘俊达;李明珠;苏佳槟;孙婷 | 申请(专利权)人: | 广州硅能照明有限公司 |
主分类号: | H01L33/52 | 分类号: | H01L33/52;H01L33/60;H01L33/00 |
代理公司: | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人: | 谭启斌 |
地址: | 510000 广东省广州市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 cob 模组 制备 方法 | ||
本发明提供了一种COB光模组,包括电路基板、发光器件、模组外壳、电源器件和防水接线母座,所述发光器件、电源器件和防水接线母座安装在电路基板上,所述发光器件通过电源器件与防水接线母座电性连接,所述模组外壳为通过压塑成型工艺压塑在电路基板上的透明外壳,所述模组外壳包括空腔体和塑料实体,所述空腔体位于塑料实体中部,所述发光器件安装在空腔体内,所述电源器件安装在塑料实体内,所述模组外壳的边缘安装有防水接线母座且留有进出线的电源线孔。本发明采用光电一体化的模组设计,模组的外形更加紧凑,并且采用密封发光器件和电源器件的结构,不再需要灯具外壳的防水要求,防护等级更高。
技术领域
本发明属于发光二极管结构封装领域,具体涉及一种COB光模组及制备方法。
背景技术
由于发光二极管的封装结构是开放的结构,本身不具有密封性能,同时又容易受到户外环境中的水,灰尘或污染性气体的影响从而降低发光二极管的使用寿命。一般的,户外照明灯具是在外壳结合处加密封胶垫或涂密封胶等方法,保护内部的发光二极管模组。这样的防护方法,限制了灯具外壳的立体设计和设计创意。使得户外灯具外壳呆板,没有设计感。同时,因为结合处涂有密封胶,维修更换内部的光源或电源存在不方便或更换容易使得外壳的防护性能下降。
压塑成型技术是指:塑料或橡胶胶料在闭合模腔内借助加热、加压而成型为制品的塑料加工(也是橡胶加工)方法。一般是将粉状、粒状、团粒状、片状,甚至先作成和制品相似形状的料坯,放在加热的模具的型腔中,然后闭模加压,使其成型并固化或硫化,再经脱模得制品(见图),该法特别适用于热固性塑料(见热固性树脂)的成型加工。
真空镀膜技术:一种由物理方法产生薄膜材料的技术。在真空室内材料的原子从加热源离析出来打到被镀物体的表面上。此项技术最先用于生产光学镜片,如航海望远镜镜片等。后延伸到其他功能薄膜,唱片镀铝、装饰镀膜和材料表面改性等。如手表外壳镀仿金色,机械刀具镀膜,改变加工红硬性。
发明内容
为了克服现有技术的不足,本发明的目的之一在于提供一种防护等级较高的COB光模组。
为解决上述问题,本发明所采用的技术方案如下:
一种COB光模组,包括电路基板、发光器件、模组外壳、电源器件和防水接线母座,所述发光器件、电源器件和防水接线母座安装在电路基板上,所述发光器件通过电源器件与防水接线母座电性连接,所述模组外壳为通过压塑成型工艺压塑在电路基板上的透明外壳,所述模组外壳包括空腔体和塑料实体,所述空腔体位于塑料实体的中部,所述发光器件位于空腔体内,所述电源器件位于塑料实体内,所述防水接线母座位于塑料实体的边缘。
优选地,所述模组外壳的中部有一凹槽,所述凹槽的纵截面为下窄上宽的梯形,且所述凹槽位于发光器件的正上方。
优选地,还包括高反射膜,所述高反射膜溅镀在所述模组外壳凹槽的侧面上。
优选地,所述高反射膜的厚度为0.1mm。
优选地,所述发光器件为发光二极管,且所述发光二极管外包裹有混有荧光粉的硅胶。
本发明的另一个目的在于提供一种用于生产COB光模组的制备方法。
为解决上述问题,本发明所采用的技术方案如下:
一种COB光模组的制备方法,包括以下步骤:
步骤1:将发光二极管安装在电路基板上,用混有荧光粉的硅胶包裹发光二极管,成为发光器件;
步骤2:在电路基板的四周用锡膏贴上电源器件,做成光源与电源一体化的COB模组,并且在电路基板的边缘贴上防水接线母座;
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