[发明专利]一种全自动荧光粉智能配粉机与方法

说明书

技术领域

本发明涉及荧光粉智能配粉技术领域，尤其涉及一种全自动荧光粉智能配粉机与方法。

背景技术

随着人们对LED光品质的要求越来越高，不同颜色、不同体系的LED用荧光粉逐步被开发出来，高光效、高显色指数、长寿命荧光粉开发及其涂覆技术的研究成为关键。目前主流的白光实现形式是蓝光LED芯片结合黄色YAG荧光粉，其成本最低，实用性强，已成为目前市场特别是照明产品领域的主流。

其次，大功率白光LED封装过程应用的关键材料——荧光粉的主体化学组成、激活剂和助溶剂的种类、浓度、晶体的容貌、晶体结构、颗粒大小、热稳定性等，都直接影响流明效率。无论采取哪种涂覆方式，均需通过与AB胶(A胶通常由环氧树脂等本胶组成，而B胶由改性胺等硬化剂组成)的合理配方形成荧光粉胶，然后通过相应工艺设备进行点胶或涂覆生产。因此荧光粉胶配方和配比技术在所有荧光粉转换白光LED封装过程中起着关键的作用。荧光粉配比中，通常含有荧光粉、抗沉淀剂、A胶、B胶等组成成分，最多可达到十余种，配比的总量也从几百毫克到上百克不等，配粉精度则需达到万分之三克的水平。由此可见，基于生产工艺经验和封装品质检测反馈数据，研发适用于各种荧光粉转换白光LED封装过程的高速高精度全自动荧光粉智能配粉机，不仅将改变目前业界普遍由人工在实验室条件下靠经验手工配置荧光粉胶而导致的效率低、重复性能差的产业现状，同时加强LED全流程品质管理和提升封装品质也具有重要的应用价值。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术的缺点和不足，提供一种全自动荧光粉智能配粉机与方法。改变了目前业界普遍靠人工配置荧光粉而导致的效率低、重复性能差的产业现状。

本发明通过下述技术方案实现：

一种全自动荧光粉智能配粉机，包括机架1，所述机架1下方有主控制箱4、工控机5与胶桶活动台8，所述机架1内部安装有粉体颗粒进样控制系统、粘性胶体进样供胶系统、针头贴壁/离壁控制系统、精密称量装置；所述主控制箱4中安装有控制电路，所述精密称量装置前方固定有取料口2，所述取料口2侧边安装有扫描打印装置3，所述粉体颗粒进样控制系统上方安装有上料装置7，所述粘性胶体进样供胶系统上方安装有上位机6和报警装置；

所述粉体颗粒进样控制系统、粘性胶体进样供胶系统、针头贴壁/离壁控制系统、精密称量装置分别电讯连接控制电路，所述控制电路和上位机6分别电讯连接工控机5。

所述粉体颗粒进样控制系统包括粉体料仓13、设置在粉体料仓13出口的压力卸载阀门11、用于输送荧光粉的防塞输送管9、可控振动源12；所述粉体料仓13通过压力卸载阀门11设置于可控振动源12上，所述防塞输送管9安装在压力卸载阀门11的一侧；

工控机5通过分析精密电子秤传输的重量信号，发送控制命令给控制电路，控制电路实时控制可控振动源12的振动频率，可控振动源12振动并带动防塞输送管9振动，荧光粉通过振动向出料口方向运动。

所述粉体料仓13还设有包括一个对粉体料仓13加热的温度控制器。

在压力卸载阀门11的另一侧设有吸尘装置，吸尘装置包括吸尘器10，吸尘器10通过管道15连接压力卸载阀门11的清粉孔。

所述粘性胶体进样供胶系统包括空压机21、安装有大针头17的大胶阀23、安装有小针头18的小胶阀16；所述大胶阀23与小胶阀16通过胶管22与空压机21连接；大胶阀23与小胶阀16的出料口下方放置胶杯19，胶杯19置于精密电子秤20上。

工控机5控制大胶阀23和小胶阀16的交替注胶动作。

所述针头贴壁/离壁控制系统，控制大针头17或小针头18的贴壁与离壁动作，该针头贴壁/离壁控制系统包括两轴电机和测量贴壁程度的微距摄像机；控制电路控制测量贴壁程度的微距摄像机进行图像采集，并将图像信号传输给工控机5，工控机5对图像信号进行分析得到大针头17或小针头18的贴壁程度，然后把位置信号传输给控制电路。控制电路根据得到的大针头17或小针头18的位置信号，控制两轴电机驱动大针头17或小针头18到达指定的位置，完成针头的贴壁过程。

所述精密称量装置包括精密电子秤20、光电传感器、活动挡板；所述精密电子秤20上放置有胶杯19，所述光电传感器安装于于取料口2处，用于检测胶杯19，活动挡板位于胶杯19上方，用于防止漏胶滴落精密电子秤20上而导致精度上的偏差。