[发明专利]一种基于MEEF的OPC验证方法

权利要求书

1.一种基于MEEF的OPC验证方法，其特征在于：该方法在传统OPC验证的基础上，对版图进行MEEF分析，根据模拟尺寸、MEEF值以及最大掩模板误差获得最小硅片尺寸，根据设定规格选择不符合规格的图形点，并对该图形点量测掩模板尺寸以及量测硅片尺寸，如果掩模板尺寸超出规格则重新制作掩模板，否则如果硅片尺寸超出规格则优化OPC方法，所述方法包括如下步骤：

步骤一，进行常规OPC验证；

步骤二，利用OPC模型模拟OPC后图形得到模拟尺寸，选择模拟尺寸小于预设规格的图形；

步骤三，对版图进行MEEF分析，选择MEEF值超出规定的图形点；

步骤四，根据模拟尺寸与MEEF值计算最大掩模板尺寸误差情况下的最小硅片尺寸，所述最小硅片尺寸的计算方法为：

最小硅片尺寸＝模拟尺寸–MEEF*最大掩模板误差/掩模板放大倍率；

步骤五，设定最小硅片尺寸规格，选择通过步骤四得到的最小硅片尺寸小于设定规格的图形点；

步骤六，掩模板制作完成后，对步骤五所选定的图形点进行掩模板尺寸测量，并根据实际掩模板误差计算预测硅片尺寸，所述预测硅片尺寸的计算方法为：

预测硅片尺寸＝模拟尺寸+MEEF*(标准化掩模板误差/掩模板放大倍率)；

步骤七，如果预测硅片尺寸符合最小硅片尺寸规格，则进行曝光并实施硅片尺寸验证，否则重新制作掩模板。

2.如权利要求1所述的一种基于MEEF的OPC验证方法，其特征在于：于步骤一中，该常规OPC验证为假定掩模板尺寸误差为零的情况下进行OPC验证。

3.如权利要求1所述的一种基于MEEF的OPC验证方法，其特征在于：该预设规格是指基于硅片光刻目标尺寸的最小硅片尺寸。

4.如权利要求3所述的一种基于MEEF的OPC验证方法，其特征在于：该预设规格为95％硅片光刻目标尺寸。

5.如权利要求3所述的一种基于MEEF的OPC验证方法，其特征在于：于步骤三中，利用OPC验证工具计算同一图形的MEEF值，选择MEEF值超过2的图形点。

6.如权利要求5所述的一种基于MEEF的OPC验证方法，其特征在于：该最大掩模板误差为0.008um至0.018um。

7.如权利要求5所述的一种基于MEEF的OPC验证方法，其特征在于：于步骤七中，该最小硅片尺寸规格为基于硅片光刻目标尺寸的最小允许硅片尺寸，为90％硅片光刻目标尺寸。