[发明专利]汽车灯用LED光源板在审
| 申请号： | 201610254905.0 | 申请日： | 2016-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN105742466A | 公开（公告）日： | 2016-07-06 |
| 发明（设计）人： | 高辉;胡民浩 | 申请（专利权）人： | 陕西锐士电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 李相雨 |
| 地址： | 710075 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 汽车灯 led 光源 | ||
1.一种汽车灯用LED光源板，其特征在于，包括：氮化铝陶瓷基板、形成在所述氮化铝陶瓷基板上的线路层以及形成在所述线路层上的LED芯片。
2.根据权利要求1所述的汽车灯用LED光源板，其特征在于，所述线路层包括铜层和银层，所述铜层与所述氮化铝陶瓷基板直接接触，所述银层覆盖在所述铜层之上。
3.根据权利要求1所述的汽车灯用LED光源板，其特征在于，所述汽车灯用LED光源板安装在汽车的散热器上。
4.根据权利要求1所述的汽车灯用LED光源板，其特征在于，还包括：白油阻焊层，所述白油阻焊层覆盖在所述线路层上且为所述LED芯片和预设电极焊盘留出相应的裸露区域。
5.根据权利要求4所述的汽车灯用LED光源板，其特征在于，所述白油阻焊层的覆盖区域外围超出所述线路层的外边沿。
6.根据权利要求4所述的汽车灯用LED光源板，其特征在于，所述LED芯片的裸漏区域大于LED芯片的外形尺寸。
7.根据权利要求1或4所述的汽车灯用LED光源板，其特征在于，所述LED芯片通过板上芯片封装COB工艺或表面贴装SMT工艺固定在所述线路层的对应位置上。
8.根据权利要求7所述的汽车灯用LED光源板，其特征在于，当采用表面贴装SMT工艺固定所述LED芯片时，所述LED芯片的裸漏区域以及所述预设电极焊盘的裸露区域均涂覆有锡膏层。
9.根据权利要求7所述的汽车灯用LED光源板，其特征在于，所述LED芯片的固定位置与所述导电层之间的间距为0.3mm；
其中，所述导电层包括多个导电区域，每两个导电区域之间均形成有白油阻焊层，每两个导电区域之间的间距为0.15mm。
10.根据权利要求1所述的汽车灯用LED光源板，其特征在于，所述线路层形成在所述氮化铝陶瓷基板的一面，所述氮化铝陶瓷基板的另一面没有线路层；
或，所述氮化铝陶瓷基板的两面均形成有所述线路层，且所述氮化铝陶瓷基板上没有导电过孔。
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