[发明专利]汽车灯用LED光源板

说明书

技术领域

本发明涉及照明技术领域，具体涉及一种汽车灯用LED光源板。

背景技术

现有的汽车灯用LED光源，采用LED芯片封装在支架上，该支架安装在金属基板上，再将金属基板安装固定在散热器上。

这种结构的汽车灯用LED光源在使用中存在以下缺点：

1)层数过多，生产工艺繁琐；

2)结构复杂，外形尺寸大，安装空间受到限制，出光面较大，配光设计困难，不能满足H系列等汽车灯光源对体积、出光面、配光和光通量方面的要求；

3)LED芯片产生的热量需先传递给支架上，再由支架传递给金属基板，然后由金属基板将热量传递给散热器，才能将热量散出，其热量传递路径长，且金属基板中含有导热率极低的绝缘层，不利于热量及时散出，散热性较差。而不良的散热性会使LED芯片温度过高，会降低LED芯片的发光效率，加速LED芯片的光衰，使得亮度降低；同时，不良的散热性也会使LED芯片的寿命大打折扣。

基于其以上缺点，使汽车灯用LED光源的推广受到很大的限制。

发明内容

针对现有技术中的缺陷，本发明提供一种汽车灯用LED光源板，以解决现有技术中的汽车灯用LED光源结构复杂，外形尺寸大、层数过多和散热性较差的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供以下技术方案：

本发明提供了一种汽车灯用LED光源板，包括：氮化铝陶瓷基板、形成在所述氮化铝陶瓷基板上的线路层以及形成在所述线路层上的LED芯片。

优选地，所述线路层包括铜层和银层，所述铜层与所述氮化铝陶瓷基板直接接触，所述银层覆盖在所述铜层之上。

优选地，所述汽车灯用LED光源板安装在汽车的散热器上。

优选地，还包括：白油阻焊层，所述白油阻焊层覆盖在所述线路层上且为所述LED芯片和预设电极焊盘留出相应的裸露区域。

优选地，所述白油阻焊层的覆盖区域外围超出所述线路层的外边沿。

优选地，所述LED芯片的裸漏区域大于LED芯片的外形尺寸。

优选地，所述LED芯片通过板上芯片封装COB工艺或表面贴装SMT工艺固定在所述线路层的对应位置上。

优选地，当采用表面贴装SMT工艺固定所述LED芯片时，所述LED芯片的裸漏区域以及所述预设电极焊盘的裸露区域均涂覆有锡膏层。

优选地，所述LED芯片的固定位置与所述导电层之间的间距为0.3mm；

其中，所述导电层包括多个导电区域，每两个导电区域之间均形成有白油阻焊层，每两个导电区域之间的间距为0.15mm。

优选地，所述线路层形成在所述氮化铝陶瓷基板的一面，所述氮化铝陶瓷基板的另一面没有线路层；

或，所述氮化铝陶瓷基板的两面均形成有所述线路层，且所述氮化铝陶瓷基板上没有导电过孔。

由上述技术方案可知，本发明所述的汽车灯用LED光源板，采用了氮化铝陶瓷基板作为汽车灯用LED光源板的底板，并将线路层和LED芯片集成在氮化铝陶瓷基板上，从而使得整个汽车灯用LED光源板结构紧凑、超薄封装，即实现了汽车灯用LED光源板的小体积设计，节省了安装空间，因此可用于某些对空间大小有要求的使用场合。此外，由于氮化铝陶瓷是一种高温耐热材料，其热膨胀系数与LED芯片相匹配，因此可以最大限度消除材料热膨胀率不匹配产生的疲劳开裂失效或光衰。另外。氮化铝陶瓷具有优良的热传导性，可靠的电绝缘性，低的介电常数和介电损耗，其机械性能和光传输特性均较好，故采用氮化铝陶瓷基板不但可以完全代替现有的金属基板，而且还具有现有的金属基板具有的优势。

在本发明中，由于采用高导热氮化铝陶瓷基板，LED芯片直接通过高导热金属线路层与高导热氮化铝陶瓷基板焊接，是热阻最低的LED封装工艺路线，因此可大电流驱动。

在本发明中，由于线路层和LED芯片均集成在氮化铝陶瓷基板上，而氮化铝陶瓷基板的热导率又较高，因此LED芯片产生的热量可以很快地通过线路层和氮化铝陶瓷基板传导出去，因此保证了良好的散热性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明第一个实施例提供的汽车灯用LED光源板的结构示意图；

图2是本发明第二个实施例提供的汽车灯用LED光源板的结构示意图；