[发明专利]一种片状零件双面磨抛加工自动化生产线有效
申请号: | 201610255307.5 | 申请日: | 2016-04-22 |
公开(公告)号: | CN105798742B | 公开(公告)日: | 2018-02-23 |
发明(设计)人: | 郭桦;胡中伟;徐西鹏 | 申请(专利权)人: | 华侨大学 |
主分类号: | B24B27/00 | 分类号: | B24B27/00;B24B41/06;B24B55/00;B24B49/00;B08B3/02 |
代理公司: | 厦门市首创君合专利事务所有限公司35204 | 代理人: | 杨依展 |
地址: | 362000*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 片状 零件 双面 加工 自动化 生产线 | ||
1.一种片状零件双面磨抛加工自动化生产线,包括机架,该机架上装设有第一磨制机构、第一清洗机构、第二磨制机构和第二清洗机构,其特征在于:
该生产设备还包括输送机构、载物盘、从驱动器、第一主驱动器和第二主驱动器;该载物盘包括一外圈、一太阳轮和多个行星轮,该太阳轮位于外圈中且行星轮啮合在太阳轮和外圈之间,该行星轮处设贯穿的用于安装工件的安装孔,该外圈设外轮齿;
该输送机构包括两条呈封闭的环形结构且内外平行间隔布置的输送线,该载物盘的外圈连接在两输送线之间,该外圈外轮齿啮合该两输送线;该从驱动器传动连接输送线以带动输送线活动,通过输送线活动带动外圈至少沿上料位、第一磨制位、第一清洗位、第二磨制位、第二清洗位、下料位和上料位循环滚动行走;
该第一磨制机构、第一清洗机构、第二磨制机构和第二清洗机构都装设在机架且分别对应第一磨制位、第一清洗位、第二磨制位和第二清洗位;该第一主驱动器传动连接位于第一磨制位的载物盘的太阳轮以带动太阳轮转动,带动行星轮活动,通过工件和第一磨制机构相对运动实现磨制加工;该第二主驱动器传动连接位于第二磨制位的载物盘的太阳轮以带动太阳轮转动,带动行星轮活动,通过工件和第二磨制机构相对运动实现磨制加工。
2.根据权利要求1所述的一种片状零件双面磨抛加工自动化生产线,其特征在于:该输送线为链条。
3.根据权利要求1所述的一种片状零件双面磨抛加工自动化生产线,其特征在于:该输送线为齿条。
4.根据权利要求1或2或3所述的一种片状零件双面磨抛加工自动化生产线,其特征在于:该第一磨制机构和第二磨制机构都包括两上下间隔布置的磨盘,且至少一磨盘能上下活动装接在机架;该第一主驱动器和第二主驱动器都包括驱动齿轮,该驱动齿轮能上下活动连接在机架,通过驱动齿轮上下活动控制驱动齿轮是否啮合载物盘的太阳轮。
5.根据权利要求1或2或3所述的一种片状零件双面磨抛加工自动化生产线,其特征在于:该机架上还装设有检测机构,该第一磨制机构分为粗磨机构和精磨机构,该第一磨制位分为粗磨位和精磨位,通过输送线活动带动外圈至少沿上料位、粗磨位、精磨位、第一清洗位、第二磨制位、第二清洗位、检测位、下料位和上料位循环滚动行走;该粗磨机构、精磨机构、第一清洗机构、第二磨制机构、第二清洗机构和检测机构都装设在机架且分别对应粗磨位、精磨位、第一清洗位、第二磨制位、第二清洗位、检测位。
6.根据权利要求5所述的一种片状零件双面磨抛加工自动化生产线,其特征在于:该上料位、粗磨位、精磨位、第一清洗位、第二磨制位、第二清洗位、检测位、下料位和上料位均匀间隔布置。
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