[发明专利]一种片状零件双面磨抛加工自动化生产线

说明书

技术领域

本发明涉及一种片状零件双面磨抛加工自动化生产线。

背景技术

在光电半导体产业、国防科技、航空航天及某些民用领域中，有许多片状零件需要加工，如手机屏、手表盖、精密垫环、半导体衬底等，这些片状零件的加工不仅要求具有较高表面加工质量，更要求有很高的面形精度。而这些精密零件往往是一些较硬、较脆的难加工材料，所需加工力较大，采用单面加工方式很难满足面形精度要求。因此，针对这类片状零件，尤其是薄片零件，双面磨抛(双面磨削、双面研磨、双面抛光等)是最好的加工方式。双面同时加工，加工力平衡，不容易因加工力不平衡而引起薄片零件的变形。双面加工能减小加工应力引起的工件变形，能更好的控制薄片零件的加工面形精度，同时双面加工效率更高。

由于这些片状零件对面形精度和加工表面质量都要求高，因此，在对这些片状零件加工时，往往需要经过多道工序，通常需经过第一磨制加工(如磨削、研磨)、清洗、第二磨制加工(抛光)和清洗等多道工序。

目前，在对片状零件进行双面加工时，往往是一道工序一台机床，通常需要将机床停下来，装载工件，然后进行双面磨抛加工，加工好后又将机床停下来，卸载工件。在装载和卸载工件时，机床不能工作，而在工业大批量生产中，双面磨抛加工一盘试样，往往有几十个，甚至更多，装载和卸载工件的时间较长，且在装载和卸载过程中必须停机，因此，在片状零件的加工过程中，每道工序工件的装载和卸载消耗大量的时间，严重影响了机床的使用率和工件的整个生产效率。

发明内容

本发明提供了一种片状零件双面磨抛加工自动化生产线，其克服了背景技术中片状零件生产设备所存在的不足。

本发明解决其技术问题的所采用的技术方案是：

一种片状零件双面磨抛加工自动化生产线，包括机架，该机架上装设有第一磨制机构、第一清洗机构、第二磨制机构和第二清洗机构；

该生产设备还包括输送机构、载物盘、从驱动器、第一主驱动器和第二主驱动器；该载物盘包括一外圈、一太阳轮和多个行星轮，该太阳轮位于外圈中且行星轮啮合在太阳轮和外圈之间，该行星轮处设贯穿的用于安装工件的安装孔，该外圈设外轮齿；

该输送机构包括两条呈封闭的环形结构且内外平行间隔布置的输送线，该载物盘的外圈连接在两输送线之间，该外圈外轮齿啮合该两输送线；该从驱动器传动连接输送线以带动输送线活动，通过输送线活动带动外圈至少沿上料位、第一磨制位、第一清洗位、第二磨制位、第二清洗位、下料位和上料位循环滚动行走；

该第一磨制机构、第一清洗机构、第二磨制机构和第二清洗机构都装设在机架且分别对应第一磨制位、第一清洗位、第二磨制位和第二清洗位；该第一主驱动器传动连接位于第一磨制位的载物盘的太阳轮以带动太阳轮转动，带动行星轮活动，通过工件和第一磨制机构相对运动实现磨制加工；该第二主驱动器传动连接位于第二磨制位的载物盘的太阳轮以带动太阳轮转动，带动行星轮活动，通过工件和第二磨制机构相对运动实现磨制加工。

一实施例之中：该输送线为链条。

一实施例之中：该输送线为齿条。

一实施例之中：该第一磨制机构和第二磨制机构都包括两上下间隔布置的磨盘，且至少一磨盘能上下活动装接在机架；该第一主驱动器和第二主驱动器都包括驱动齿轮，该驱动齿轮能上下活动连接在机架，通过驱动齿轮上下活动控制驱动齿轮是否啮合载物盘的太阳轮。

一实施例之中：该机架上还装设有检测机构，该第一磨制机构分为粗磨机构和精磨机构，该第一磨制位分为粗磨位和精磨位，通过输送线活动带动外圈至少沿上料位、粗磨位、精磨位、第一清洗位、第二磨制位、第二清洗位、检测位、下料位和上料位循环滚动行走；该粗磨机构、精磨机构、第一清洗机构、第二磨制机构、第二清洗机构和检测机构都装设在机架且分别对应粗磨位、精磨位、第一清洗位、第二磨制位、第二清洗位、检测位。

一实施例之中：该上料位、粗磨位、精磨位、第一清洗位、第二磨制位、第二清洗位、检测位、下料位和上料位均匀间隔布置。

本技术方案与背景技术相比，它具有如下优点：