[发明专利]一种VIA部署方法和装置

权利要求书

1.一种VIA部署方法，其特征在于，应用于差分信号传输，包括：

确定芯片对应的第一VIA对在PCB上的位置；

根据所述第一VIA对在PCB上的位置，确定与所述第一VIA对中两个VIA的中心连线及所述中心连线的平行线相垂直的直线；

在所述直线上，确定两个点；

根据所述两个点，构建第二VIA对，并确定所述第二VIA对与所述第一VIA对相邻；

进一步包括：确定芯片位置，并在距离所述芯片位置0mil至500mil区域，确定VIA区域；

所述确定芯片对应的第一VIA对在PCB上的位置，包括：在所述VIA区域确定第一VIA对位置；

进一步包括：通过所述VIA对的两根信号线上传输的差分信号振幅相等，相位相反，所述VIA对，包括：第一VIA对和第二VIA对中任意一个或两个；

所述直线，包括：所述第一VIA对中两个VIA的中心连线的垂直平分线；

在所述直线上，确定两个点，包括：在所述垂直平分线上确定两个点；

通过所述第一VIA对的两根信号线上传输的差分信号，对通过所述第二VIA对的两根信号线中任意一根信号线的串扰，为强度相等、方向相反的两个串扰向量的叠加；

所述强度相等、方向相反的两个串扰向量的叠加为零；

进一步包括：

设置每一个VIA对中两个VIA之间距离相等；

确定信号线直径，并根据下述公式，确定每一个VIA对中两个VIA之间距离；

L≥4d

其中，所述L表征每一个VIA对中两个VIA之间距离，所述d表征信号线直径。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

所述PCB，包括：1.6mm以上厚度的PCB。

3.一种VIA部署装置，其特征在于，应用于差分信号传输，包括：

确定单元，用于确定芯片对应的第一VIA对在PCB上的位置；根据所述第一VIA对在PCB上的位置，确定与所述第一VIA对中两个VIA的中心连线及所述中心连线的平行线相垂直的直线，并将所述直线发送给构建单元；

构建单元，用于接收所述确定单元发送的直线，在所述直线上，确定两个点；根据所述两个点，构建第二VIA对，并确定所述第二VIA对与所述第一VIA对相邻；

所述确定单元，进一步用于确定芯片位置，并在距离所述芯片位置0mil至500mil区域，确定VIA区域，在所述VIA区域确定第一VIA对位置；

所述直线，包括：所述第一VIA对中两个VIA的中心连线的垂直平分线；

所述构建单元，进一步用于构建通过所述VIA对的两根信号线上传输的差分信号振幅相等，相位相反，所述VIA对，包括：第一VIA对和第二VIA对中任意一个或两个；在所述垂直平分线上确定两个点；

所述构建单元，进一步用于设置每一个VIA对中两个VIA之间距离相等；确定信号线直径，并根据下述公式，确定每一个VIA对中两个VIA之间距离；

L≥4d

其中，所述L表征每一个VIA对中两个VIA之间距离，所述d表征信号线直径。

4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，

用于为1.6mm以上厚度的PCB部署VIA。