[发明专利]一种VIA部署方法和装置

说明书

本发明提供了一种VIA部署方法和装置，应用于差分信号传输，该方法包括：确定芯片对应的第一VIA对在PCB上的位置；根据第一VIA对在PCB上的位置，确定与第一VIA对中两个VIA的中心连线及中心连线的平行线相垂直的直线；在直线上，确定两个点；根据两个点，构建第二VIA对，并确定第二VIA对与第一VIA对相邻。本发明实施例提供的方案降低了相邻线路间信号串扰。

技术领域

本发明涉及电子技术领域，特别涉及一种VIA部署方法和装置。

背景技术

随着电子产品小型化趋势，PCB板尺寸越来越小，发送端和接收端往往位于PCB板的不同层，那么，为了实现发送端与接收端之间的信号传输，需要通过通孔(VIA)进行换层走线，当各个VIA距离较近时，相邻VIA对之间的线路中的信号会互相串扰，目前主要通过增加相邻VIA对之间的距离来避免信号串扰，但是，相邻VIA对间距离的增大，势必占用更多的PCB空间，而对于越来越小尺寸的PCB板来说，并不能提供足够的空间来满足相邻VIA对间距离，造成通过相邻VIA对的相邻线路间信号串扰比较严重。

发明内容

本发明实施例提供了一种VIA部署方法和装置，降低了相邻线路间信号串扰。

一种VIA部署方法，应用于差分信号传输，包括：

确定芯片对应的第一VIA对在PCB上的位置；

根据所述第一VIA对在PCB上的位置，确定与所述第一VIA对中两个VIA的中心连线及所述中心连线的平行线相垂直的直线；

在所述直线上，确定两个点；

根据所述两个点，构建第二VIA对，并确定所述第二VIA对与所述第一VIA对相邻。

优选地，上述方法进一步包括：确定芯片位置，并在距离所述芯片位置0mil至500mil区域，确定VIA区域；

所述确定芯片对应的第一VIA对在PCB上的位置，包括：在所述VIA区域确定第一VIA对位置。

优选地，上述方法进一步包括：通过所述VIA对的两根信号线上传输的差分信号振幅相等，相位相反，所述VIA对，包括：第一VIA对和第二VIA对中任意一个或两个；

所述直线，包括：所述第一VIA对中两个VIA的中心连线的垂直平分线；

所述在所述直线上，确定两个点，包括：在所述垂直平分线上确定两个点。

优选地，上述方法进一步包括：

通过所述第一VIA对的两根信号线上传输的差分信号，对通过所述第二VIA对的两根信号线中任意一根信号线的串扰，为强度相等、方向相反的两个串扰向量的叠加；

所述强度相等、方向相反的两个串扰向量的叠加为零。

优选地，上述方法进一步包括：

设置每一个VIA对中两个VIA之间距离相等；

确定信号线直径，并根据下述公式，确定每一个VIA对中两个VIA之间距离；

L≥4d

其中，所述L表征每一个VIA对中两个VIA之间距离，所述d表征信号线直径。

优选地，所述PCB，包括：1.6mm以上厚度的PCB。

优选地，所述PCB，包括：包含固化片的PCB，其中，n表征PCB层数。

一种VIA部署装置，应用于差分信号传输，包括：