[发明专利]一种具有整板电金及金手指表面处理的PCB的制作方法

权利要求书

1.一种具有整板电金及金手指表面处理的PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1制作电金引线：先依次通过贴膜、曝光和显影处理在多层板上制作外层线路图形和电金引线图形，所述外层线路图形包括金手指图形和线路图形；然后依次通过图形电镀和外层蚀刻处理，使外层线路图形和电金引线图形分别转变为外层线路和电金引线，所述外层线路包括线路和金手指位；

S2制作电金引线保护层：先根据现有技术在多层板上制作阻焊层，然后在电金引线上丝印抗电金油墨，形成电金引线保护层；

S3整板电金表面处理：根据现有技术在多层板上依次电镀镍和电镀金；

S4金手指表面处理：先依次通过贴膜、曝光和显影处理在多层板上制作第一干膜保护层，所述第一干膜保护层在金手指位处开窗；然后在金手指位上电镀厚金，形成金手指；

S5除电金引线：先根据现有技术褪去第一干膜保护层，然后通过外层蚀刻处理除去电金引线；

S6后工序：根据现有技术依次对多层板进行成型处理，制得PCB成品。

2.根据权利要求1所述一种具有整板电金及金手指表面处理的PCB的制作方法，其特征在于，步骤S1中，所述多层板是由内层芯板、半固化片和外层铜箔压合为一体后并依次经过钻孔、沉铜和全板电镀处理的板件。