[发明专利]一种具有整板电金及金手指表面处理的PCB的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板生产技术领域，尤其涉及一种具有整板电金及金手指表面处理的PCB的制作方法。

背景技术

PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板。部分PCB为了满足一定的电气性能要求，需做整板电金表面处理和金手指表面处理。现有技术在制作具有整板电金和金手指表面处理的PCB时通常不加引线，使用碱性蚀刻的方式制作，制作流程一般如下：开料→内层线路→压合→钻孔→沉铜→全板电镀→外层图形→图形电镀(只镀铜不镀锡)→电镀镍金(整板电金)→外层图形2(在金手指位处开窗)→局部电金(金手指位加厚)→褪膜→外层蚀刻→丝印阻焊、字符→成型。现有的制作方法由于是在整板电金及局部电金后再做外层蚀刻，容易出现严重的侧蚀问题，导致外层蚀刻后出现线路侧面及金手指侧面悬金，如图1所示的侧面悬金的金手指横截面示意图，11为金手指顶部的电镀金层，12为金手指底部的铜层，13为基材。若线路侧面和/或金手指侧面悬金过大则会出现塌陷，若坍陷严重会成为缺口，严重影响成品的质量。

发明内容

本发明针对现有技术制作具有整板电金及金手指表面处理的PCB，线路侧面及金手指侧面容易出现悬金的问题，提供一种可避免线路侧面及金手指侧面悬金的PCB的制作方法。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。

一种具有整板电金及金手指表面处理的PCB的制作方法，包括以下步骤：

S1制作电金引线：先依次通过贴膜、曝光和显影处理在多层板上制作外层线路图形和电金引线图形，所述外层线路图形包括金手指图形和线路图形；然后依次通过图形电镀和外层蚀刻处理，使外层线路图形和电金引线图形分别转变为外层线路和电金引线，所述外层线路包括线路和金手指位。

所述多层板是由内层芯板、半固化片和外层铜箔压合为一体后并依次经过钻孔、沉铜和全板电镀处理的板件。

S2制作电金引线保护层：先根据现有技术在多层板上制作阻焊层，然后在电金引线上丝印抗电金油墨，形成电金引线保护层。

S3整板电金表面处理：根据现有技术在多层板上依次电镀镍和电镀金。

S4金手指表面处理：先依次通过贴膜、曝光和显影处理在多层板上制作第一干膜保护层，所述第一干膜保护层在金手指位处开窗；然后在金手指位上电镀厚金，形成金手指。

S5除电金引线：先根据现有技术褪去第一干膜保护层，然后通过外层蚀刻处理除去电金引线。

S6后工序：根据现有技术依次对多层板进行成型处理，制得PCB成品。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过在制作外层线路时一并制作电金引线，同时调整制作流程的顺序，使得可在制作外层线路后再进行整板电金表面处理和金手指表面处理，从而解决了侧蚀严重的问题，由此避免了线路侧面及金手指侧面出现悬金问题，通过本发明方法可保障兼具整板电金表面处理和金手指表面处理的PCB的品质。

附图说明

图1为侧面悬金的金手指横截面示意图；

图2为实施例中制作了外层线路和电金引线的多层板的结构示意图。

具体实施方式

为了更充分的理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。

实施例1

本实施例提供一种具有整板电金及金手指表面处理的PCB的制作方法。具体的制作步骤如下：

(1)前工序

根据现有技术按预设尺寸将基材开料，得到未制作内层线路的内层芯板。然后通过负片工艺在内层芯板上制作内层线路。

接着对内层芯板进行内层AOI(自动光学检验)，检测内层芯板上的内层线路是否存在开短路等缺陷，以便进行修正。

对内层芯板进行棕化处理，然后按预定的叠板顺序将内层芯板、半固化片、外层铜箔叠放在一起形成预叠结构，接着将预叠结构压合为一体，形成多层板。

根据钻带资料在多层板上钻孔，并依次通过沉铜和全板电镀处理使孔金属化。

(2)制作电金引线

根据现有技术的外层图形处理方式，依次通过贴膜、曝光和显影处理在多层板上制作外层线路图形和电金引线图形，所述外层线路图形包括金手指图形和线路图形。

然后依次通过图形电镀和外层蚀刻处理，使外层线路图形和电金引线图形分别转变为外层线路和电金引线，而外层线路则对应包括线路和金手指位，如图2所示，21是金手指位，22是线路，23是电金引线。