[发明专利]芯片定位装置以及芯片定位方法

权利要求书

1.一种芯片定位装置，用于倒装型多层陶瓷电容器的芯片的封端定位，其特征在于，包括：

第一导板，所述第一导板上设置有多个均匀排列的第一通孔，所述第一通孔的形状为长方形，所述第一通孔的长度与所述芯片的宽度相匹配，所述第一通孔的宽度不小于所述芯片的长度与所述芯片的厚度的三分之二之和，并且所述第一通孔的宽度不大于所述芯片的长度与所述芯片的厚度的五分之四之和；

第二导板，所述第二导板上设置有多个均匀排列的第二通孔，所述第二通孔的形状为长方形，所述第二通孔的数量与所述第一通孔的数量相同，所述第二通孔的分布位置与所述第一通孔的分布位置一一对应，所述第二通孔的长度与所述第一通孔的长度相等，所述第二通孔的宽度大于所述第一通孔的宽度与所述芯片的厚度的二分之一之差，并且所述第二通孔的宽度小于所述第一通孔的宽度与所述芯片的厚度的三分之一之差；以及

定位板，所述定位板上设置有多个均匀排列的第三通孔，所述第三通孔的形状为长方形，所述第三通孔的数量与所述第二通孔的数量相同，所述第三通孔的分布位置与所述第二通孔的分布位置一一对应，所述第三通孔的长度与所述第二通孔的长度相等，所述第三通孔的宽度与所述芯片的厚度相匹配，所述第三通孔的深度不小于所述芯片的长度的三分之一，并且所述第三通孔的深度不大于所述芯片的长度的二分之一。

2.根据权利要求1所述的芯片定位装置，其特征在于，所述第一通孔的深度不小于所述芯片的厚度的二分之一，并且所述第一通孔的深度不大于所述芯片的长度的二分之一。

3.根据权利要求1所述的芯片定位装置，其特征在于，所述第二通孔的深度不小于所述芯片的厚度。

4.根据权利要求1所述的芯片定位装置，其特征在于，所述第三通孔的长度与所述第二通孔的长度相等，所述第三通孔的宽度与所述芯片的厚度相匹配，使得所述芯片以所述芯片的宽度和厚度形成的长侧面为前端进入所述第三通孔内时，所述第三通孔刚好能够容纳所述芯片。

5.一种芯片定位方法，其特征在于，采用如权利要求1～4中任一项所述的芯片定位装置完成倒装型多层陶瓷电容器的芯片的封端定位，包括如下步骤：

将粘胶带粘贴在所述定位板的一个表面上；

将所述第二导板层叠在所述定位板的另一个表面上，接着将所述第一导板层叠在所述第二导板上；

将多个所述芯片以所述芯片的长度和宽度形成的主面为前端进入所述第一通孔；以及

将多个所述芯片穿过所述第二通孔后进入所述第三通孔内并使得所述芯片被所述粘胶带粘贴固定，移去所述第一导板和所述第二导板，完成所述芯片的封端定位。

6.根据权利要求5所述的芯片定位方法，其特征在于，将所述第二导板层叠在所述定位板的另一个表面上时，所述第三通孔的一端与所述第二通孔的一端平齐。

7.根据权利要求5所述的芯片定位方法，其特征在于，所述将多个所述芯片穿过所述第二通孔后进入所述第三通孔内并使得所述芯片被所述粘胶带粘贴固定的操作为：顺着所述第一通孔的宽度方向倾斜所述第一导板、所述第二导板和所述定位板，使所述第三通孔与所述第二通孔的相互平齐的一端均倾斜向下，倾斜的角度不小于20°并且倾斜的角度不大于60°，然后沿着所述第一通孔的宽度方向滑动所述第一导板，使所述第一导板和所述第二导板产生错位，同时推动位于所述第一通孔内的所述芯片以所述芯片的宽度和厚度形成的长侧面为前端向所述第三通孔与所述第二通孔的相互平齐的一端接近，当所述芯片的过半部分悬空于所述第二通孔上方时，所述芯片顺着所述第一通孔的宽度方向翻转并以所述芯片的主面靠贴所述第二通孔的内侧面，然后以所述芯片的长侧面为前端沿着所述第二通孔的内侧面下滑，并且继续下滑到下方与所述第二通孔的内侧面相互平齐的所述第三通孔的内侧面，进入所述第三通孔内，最后所述芯片以所述芯片的宽度和厚度形成的长侧面与所述粘胶带接触并被所述粘胶带粘贴固定。

8.根据权利要求5所述的芯片定位方法，其特征在于，将所述第一导板层叠在所述第二导板上时，所述第一通孔和所述第二通孔在所述第二通孔的长度方向上对齐，并且所述第一通孔和所述第二通孔在所述第二通孔的宽度方向上相互错开，使得所述第一通孔被所述第二导板完全遮挡。

9.根据权利要求5所述的芯片定位方法，其特征在于，所述芯片的厚度不超过所述芯片的长度的75％。