[发明专利]可携式电子产品以及用于可携式电子产品的散热式外壳结构

权利要求书

1.一种用于可携式电子产品的散热式外壳结构，其特征在于，所述散热式外壳结构包括：

一绝缘壳体，所述绝缘壳体设置在所述可携式电子产品上，其中所述绝缘壳体具有一内表面、一相对于所述内表面的外表面以及一连接于所述内表面以及所述外表面之间的导通孔结构；一导热单元，所述导热单元对应所述可携式电子产品的一发热单元，其中所述导热单元包括一设置在所述绝缘壳体的所述内表面上的第一导热层、一设置在所述绝缘壳体的所述外表面上的第二导热层以及一贯穿所述绝缘壳体的所述导通孔结构且连接至所述第一导热层以及所述第二导热层的第三导热层；以及

一保护层，所述保护层设置在所述第二导热层上，以覆盖所述第二导热层，其中所述保护层的内部混合有多个导热颗粒；

其中，所述第一导热层可被区分成两个彼此分离且分别接触多个发热源的第一导热接触部，且至少一电子元件设置在其中两个相邻的所述发热源之间以及两个相邻的所述第一导热接触部之间。

2.如权利要求1所述的用于可携式电子产品的散热式外壳结构，其特征在于，所述导通孔结构包括至少一导通孔，所述第三导热层包括一贯穿至少一所述导通孔且接触所述可携式电子产品的所述发热单元的第一导热部分以及一贯穿至少一所述导通孔且环绕地连接于所述第一导热部分以及至少一所述导通孔的内表面之间的第二导热部分，且所述第二导热部分连接于所述第一导热层以及第二导热层。

3.如权利要求1所述的用于可携式电子产品的散热式外壳结构，其特征在于，所述导通孔结构包括至少一导通孔，所述第三导热层包括一贯穿至少一所述导通孔的第一导热部分、一设置在所述第一导热部分的其中一末端上且连接于所述第一导热层的第二导热部分以及一设置在所述第一导热部分的另外一末端上且连接于所述第二导热层的第三导热部分，且所述第二导热部分接触所述可携式电子产品的所述发热单元。

4.如权利要求1所述的用于可携式电子产品的散热式外壳结构，其特征在于，所述发热单元包括多个发热源，所述导通孔结构包括多个分别对应于多个所述发热源的导通孔，所述第二导热层被区分成多个彼此分离且分别对应于多个所述第一导热接触部的第二导热接触部，其中所述绝缘壳体为塑胶壳体或是玻璃壳体，所述绝缘壳体的所述内表面以及所述外表面都为粗化表面，所述第一导热层具有一第一预定图案化结构，所述第二导热层具有一第二预定图案化结构，且所述第一导热层、所述第二导热层以及所述第三导热层都是金属层。

5.一种可携式电子产品，其特征在于，所述可携式电子产品使用一散热式外壳结构，所述散热式外壳结构包括：

一绝缘壳体，所述绝缘壳体设置在所述可携式电子产品上，其中所述绝缘壳体具有一内表面、一相对于所述内表面的外表面以及一连接于所述内表面以及所述外表面之间的导通孔结构；

一导热单元，所述导热单元对应所述可携式电子产品的一发热单元，其中所述导热单元包括一设置在所述绝缘壳体的所述内表面上的第一导热层、一设置在所述绝缘壳体的所述外表面上的第二导热层以及一贯穿所述绝缘壳体的所述导通孔结构且连接至所述第一导热层以及所述第二导热层的第三导热层；以及

一保护层，所述保护层设置在所述第二导热层上，以覆盖所述第二导热层，其中所述保护层的内部混合有多个导热颗粒；

其中，所述第一导热层可被区分成两个彼此分离且分别接触多个发热源的第一导热接触部，且至少一电子元件设置在其中两个相邻的所述发热源之间以及两个相邻的所述第一导热接触部之间。

6.如权利要求5所述的可携式电子产品，其特征在于，所述导通孔结构包括至少一导通孔，所述第三导热层包括一贯穿至少一所述导通孔且接触所述可携式电子产品的所述发热单元的第一导热部分以及一贯穿至少一所述导通孔且环绕地连接于所述第一导热部分以及至少一所述导通孔的内表面之间的第二导热部分，且所述第二导热部分连接于所述第一导热层以及第二导热层。