[发明专利]可携式电子产品以及用于可携式电子产品的散热式外壳结构

说明书

本发明公开一种可携式电子产品以及用于可携式电子产品的散热式外壳结构。散热式外壳结构包括一绝缘壳体以及一导热单元。绝缘壳体设置在可携式电子产品上，其中绝缘壳体具有一内表面、一相对于内表面的外表面以及一连接于内表面以及外表面之间的导通孔结构。导热单元接触可携式电子产品的一发热单元，其中导热单元包括一设置在绝缘壳体的内表面上的第一导热层、一设置在绝缘壳体的外表面上的第二导热层以及一贯穿绝缘壳体的导通孔结构且连接至第一导热层以及第二导热层的第三导热层。因此，本发明能通过导热单元的使用以有效提升可携式电子产品的散热效能。

技术领域

本发明涉及一种电子产品以及用于电子产品的外壳结构，特别是涉及一种可携式电子产品以及用于可携式电子产品的散热式外壳结构。

背景技术

现有技术的散热方式大体有下列三大方向：(1)传导(Conduction)，这种方式是让热源通过传导介质以传导到低温处，并且此种方式目前以铜导片(Copper Block)或热导管(Heat Pipe)为较常使用的散热组件，其效果好但成本也高。(2)辐射(Radiation)，这种方式是通过热源与空间的热辐射交换来进行散热，并且此种方式目前是以成本较低的散热片、鱼鳍型铜或者铝散热片为较常见的散热解决方案，但结构较占空间。(3)对流(Convection)，这种方式是通过空气或者液体流动來进行散热，例如自然空冷、散热风扇(Fan)，甚至水冷装置都是常被采用的方式，并且可以做为与跟前述两类型组件相互搭配的辅助装置，但其所需要的体积更庞大，不适用于要求轻薄短小的智慧型手机、平板电脑或者笔记型电脑等可携式电子产品。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种可携式电子产品以及用于可携式电子产品的散热式外壳结构。

为了解决上述的技术问题，本发明所采用的其中一技术方案是，提供一种用于可携式电子产品的散热式外壳结构，其包括：一绝缘壳体以及一导热单元。所述绝缘壳体设置在所述可携式电子产品上，其中所述绝缘壳体具有一内表面、一相对于所述内表面的外表面以及一连接于所述内表面以及所述外表面之间的导通孔结构；所述导热单元对应所述可携式电子产品的一发热单元，其中所述导热单元包括一设置在所述绝缘壳体的所述内表面上的第一导热层、一设置在所述绝缘壳体的所述外表面上的第二导热层以及一贯穿所述绝缘壳体的所述导通孔结构且连接至所述第一导热层以及所述第二导热层的第三导热层。

更进一步地，所述导通孔结构包括至少一导通孔，所述第三导热层包括一贯穿至少一所述导通孔且接触所述可携式电子产品的所述发热单元的第一导热部分以及一贯穿至少一所述导通孔且环绕地连接于所述第一导热部分以及至少一所述导通孔的内表面之间的第二导热部分，且所述第二导热部分连接于所述第一导热层以及第二导热层。

更进一步地，所述导通孔结构包括至少一导通孔，所述第三导热层包括一贯穿至少一所述导通孔的第一导热部分、一设置在所述第一导热部分的其中一末端上且连接于所述第一导热层的第二导热部分以及一设置在所述第一导热部分的另外一末端上且连接于所述第二导热层的第三导热部分，且所述第二导热部分接触所述可携式电子产品的所述发热单元。

更进一步地，所述发热单元包括多个发热源，所述导通孔结构包括多个分别对应于多个所述发热源的导通孔，所述第一导热层被区分成多个彼此分离且分别接触多个所述发热源的第一导热接触部，所述第二导热层被区分成多个彼此分离且分别对应于多个所述第一导热接触部的第二导热接触部，且至少一电子元件设置在其中两个相邻的所述发热源之间以及两个相邻的所述第一导热接触部之间，其中所述绝缘壳体为塑胶壳体或是玻璃壳体，所述绝缘壳体的所述内表面以及所述外表面都为粗化表面，所述第一导热层具有一第一预定图案化结构，所述第二导热层具有一第二预定图案化结构，且所述第一导热层、所述第二导热层以及所述第三导热层都是金属层。

更进一步地，用于可携式电子产品的散热式外壳结构还进一步包括：一保护层，所述保护层设置在所述第二导热层上，以覆盖所述第二导热层，其中所述保护层的内部混合有多个导热颗粒。