[发明专利]一种高精度薄膜电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种高精度薄膜电路板，其特征在于：包括电路膜片和绝缘隔片，电路膜片包括两个，电路膜片和绝缘隔片层叠布置且绝缘隔片设置于所述两个电路膜片之间；还包括预定位部，预定位部固定连接电路膜片和绝缘隔片，在对该薄膜电路板进行滚压时，所述预定位部避免电路膜片、绝缘隔片发生相对错动。

2.根据权利要求1所述的一种高精度薄膜电路板，其特征在于：电路膜片包括用于印制电路的膜片本体、用于印制电路引出端的膜片引出端部，所述膜片引出端部由所述膜片本体向一侧延伸形成；绝缘隔片包括设置于膜片本体之间的隔片本体、设置于膜片引出端部之间的隔片引出端部，所述隔片引出端部由所述隔片本体向一侧延伸形成；预定位部包括用于连接膜片本体和隔片本体的本体定位部、用于连接膜片引出端部和隔片引出端部的引出端部定位部。

3.根据权利要求1所述的一种高精度薄膜电路板，其特征在于：所述预定位部是由电路膜片和绝缘隔片熔融后形成的热熔点。

4.根据权利要求1所述的一种高精度薄膜电路板，其特征在于：所述预定位部是由冲孔形成的铆钉部。

5.根据权利要求1~4中任意一项所述的一种高精度薄膜电路板，其特征在于：所述绝缘隔片与电路膜片之间设置有热熔胶层。

6.一种高精度薄膜电路板制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

A、预收缩处理：先对电路膜片进行加热处理，再使电路膜片冷却并发生收缩；

B、涂布热熔胶：对经过步骤A处理的电路膜片表面涂布热熔胶，使热熔胶固化形成热熔胶层；

C、设置预定位部：先将绝缘隔片与经过步骤B处理的电路膜片层叠且对位布置，然后使绝缘隔片与所述电路膜片局部固定连接形成预定位部；

D、热滚压：对经过步骤C处理的绝缘隔片与所述电路膜片进行热滚压，使所述热熔胶层将绝缘隔片与电路膜片粘连为一体。

7.根据权利要求6所述的一种高精度薄膜电路板制造方法，其特征在于：在所述步骤A中，对绝缘隔片进行预收缩处理。

8.根据权利要求6所述的一种高精度薄膜电路板制造方法，其特征在于：在步骤C中，对层叠后的所述绝缘隔片与电路膜片进行局部加热并冷却，使绝缘隔片与电路膜片发生局部熔融后粘连形成预定位部；或者，在步骤C中，对层叠后的所述绝缘隔片与电路膜片进行冲裁，使绝缘隔片与电路膜片局部冲裁后形成铆钉部。

9.根据权利要求6所述的一种高精度薄膜电路板制造方法，其特征在于：在步骤A中，使电路膜片的温度加热至100℃~260℃，加热时间为0.1~3min。

10.根据权利要求6所述的一种高精度薄膜电路板制造方法，其特征在于：在步骤D中，热滚压的温度为80℃~160℃，滚压压力为0.2~12MPa。