[发明专利]一种高精度薄膜电路板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及薄膜电路板技术领域，尤其涉及一种高精度薄膜电路板及其制造方法。

背景技术

FPC中文名称为印制薄膜电路板，又称薄膜电路板。近十几年来，我国印制薄膜电路板制造行业发展迅速，随之发展却也发现了很多问题待解决。现有的薄膜键盘一般包括层叠布置的电路膜片和绝缘隔片，电路膜片上印制有电路和触点，绝缘隔片上开设有供触点与外部触点进行电连接的孔；生产时，先在绝缘隔片和电路膜片之间涂布胶水，然后对该缘隔片和电路膜片进行滚压，从而完成绝缘隔片和电路膜片的连接，现有技术中，对绝缘隔片和电路膜片进行滚压时会造成绝缘隔片和电路膜片发生错位，使得孔无法对准触点，严重降低了绝缘隔片和电路膜片的对位精度，从而严重降低了薄膜电路板的质量。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的不足提供一种高精度薄膜电路板，避免电路膜片、绝缘隔片发生相对错位，提高了薄膜电路板的对位精度。

本发明的另一目的在于提供一种高精度薄膜电路板制造方法，便于制得精度高的薄膜电路板。

为实现上述目的，本发明的一种高精度薄膜电路板，包括电路膜片和绝缘隔片，电路膜片包括两个，电路膜片和绝缘隔片层叠布置且绝缘隔片设置于所述两个电路膜片之间；还包括预定位部，预定位部固定连接电路膜片和绝缘隔片，在对该薄膜电路板进行滚压时，所述预定位部避免电路膜片、绝缘隔片发生相对错位。

优选的，电路膜片包括用于印制电路的膜片本体、用于印制电路引出端的膜片引出端部，所述膜片引出端部由所述膜片本体向一侧延伸形成；绝缘隔片包括设置于膜片本体之间的隔片本体、设置于膜片引出端部之间的隔片引出端部，所述隔片引出端部由所述隔片本体向一侧延伸形成；预定位部包括用于连接膜片本体和隔片本体的本体定位部、用于连接膜片引出端部和隔片引出端部的引出端部定位部。

优选的，所述预定位部是由电路膜片和绝缘隔片熔融后形成的热熔点。

优选的，所述预定位部是由冲孔形成的铆钉部。

优选的，所述绝缘隔片与电路膜片之间设置有热熔胶层。

为实现上述目的，本发明的一种高精度薄膜电路板制造方法，包括以下步骤：

A、预收缩处理：先对电路膜片进行加热处理，再使电路膜片冷却并发生收缩；

B、涂布热熔胶：对经过步骤A处理的电路膜片表面涂布热熔胶，使热熔胶固化形成热熔胶层；

C、设置预定位部：先将绝缘隔片与经过步骤B处理的电路膜片层叠且对位布置，然后使绝缘隔片与所述电路膜片局部固定连接形成预定位部；

D、热滚压：对经过步骤C处理的绝缘隔片与所述电路膜片进行热滚压，使所述热熔胶层将绝缘隔片与电路膜片粘连为一体。

优选的，在所述步骤A中，对绝缘隔片进行预收缩处理。

优选的，在步骤C中，对层叠后的所述绝缘隔片与电路膜片进行局部加热并冷却，使绝缘隔片与电路膜片发生局部熔融后粘连形成预定位部；或者，在步骤C中，对层叠后的所述绝缘隔片与电路膜片进行冲裁，使绝缘隔片与电路膜片局部冲裁后形成铆钉部。

优选的，在步骤A中，使电路膜片的温度加热至100℃~260℃，加热时间为0.1~3min。

优选的，在步骤D中，热滚压的温度为80℃~160℃，滚压压力为0.2~12MPa。

优选的，所述电路膜片的厚度为0.08mm~0.5mm，材质是PET。

本发明的有益效果：本发明的高精度薄膜电路板，预定位部固定连接电路膜片和绝缘隔片，在对该薄膜电路板进行滚压时，所述预定位部避免电路膜片、绝缘隔片发生相对错位，提高了薄膜电路板的对位精度，从而提高了薄膜电路板的质量，降低了废品率，降低了生产成本。本发明的高精度薄膜电路板制造方法，经过预收缩处理后的电路膜片在后续经过热滚压处理之后冷却时不会发生收缩，保证了产品质量；设置的预定位部避免绝缘隔片与电路膜片在后续滚压工序中发生相对错位，提高了绝缘隔片与电路膜片的对位精度，从而提高了产品质量，降低了废品率。

附图说明

图1为本发明的高精度薄膜电路板结构的俯视示意图。

图2为本发明的实施例一沿图1中A-A方向剖视的结构示意图。

图3为本发明的实施例二沿图1中A-A方向剖视的结构示意图。

图4为本发明的电路膜片和绝缘隔片分解时的结构示意图。

附图标记包括：

1—电路膜片

11—膜片本体12—膜片引出端部

2—绝缘隔片