[发明专利]镀膜设备的自动取放机构

说明书

技术领域

本发明涉及一种镀膜设备，尤指一种镀膜设备的自动取放机构。

背景技术

真空镀膜技术是利用物理或化学手段，于一抽真空的环境中，将固体表面涂覆一层特殊性能的镀膜，从而使固体表面具有耐磨损、耐高温、耐腐蚀、抗氧化、导电和绝缘等许多优于固体材料本身的优越性能，达到提高产品质量、延长产品寿命等作用，并已应用于航空、电子、机械、化工、军事等领域。

如中国台湾公告第I503434号专利“溅镀镀膜装置”，为了让多个镀膜基板有较好的镀膜质量，该些镀膜基板之间为阵列排列且相隔一定的间隙，又如中国台湾公开第201418499A号专利“用于溅镀工艺之夹具与溅镀半导体封装件之方法”，其公开可于半导体封装件(即晶粒)的顶表面与侧表面上溅镀金属，借以抵抗外界的电磁干扰，避免导致半导体封装件的电性运作功能不正常。

对于已经切割并已完成显影蚀刻而具有功能性设计的多个晶粒来说，要于顶表面与侧表面上溅镀金属，必须要让该些晶粒彼此之间保持一定的间隙，因此要进行溅镀金属之前，必须将多个晶粒借由一晶粒取放头移载到一溅镀机载盘上，并阵列排列且相隔一定的间隙，才开始进行溅镀。

然而，现有借由该晶粒取放头将晶圆上细小的该些晶粒一一移载到该溅镀机载盘上，由于每次取放该些晶粒时的位置皆不相同，其需要重新计算位置并利用影像撷取位置进行位置确认，因此为相当耗时的作业程序，其为一瓶颈工艺。

又当该溅镀机载盘满载该些晶粒后，该晶粒取放头必须等待新的该溅镀机载盘才能继续移载该些晶粒，而造成该晶粒取放头必须停摆一段时间，其显然会增加移载该多个晶粒所需的时间。另如中国台湾公开第201418499A号专利所述，为了达到更佳的镀膜效果，治具的使用与摆放时保持间隙是相当重要的，由于该些晶粒相当的微小，因此移载晶圆上的该些晶粒时，为了摆放位置定位 的精密度的考虑，其取放的速度必须放慢，否则过快的取放位移速度会导致取放该些晶粒时的偏移会加大，因而限制了取放的位移速度，然而放慢的取放速度，代表需要更多时间才能完成该些晶粒的取放作业，其显然无法满足使用上的需求。

发明内容

本发明的主要目的，在于提供一种镀膜设备的自动取放机构，解决晶粒镀膜取放速度缓慢而成为瓶颈工艺的问题。

为达上述目的，本发明提供一种镀膜设备的自动取放机构，将一晶圆所包含的多个晶粒，移载到一溅镀机载盘上进行镀膜，其中该些晶粒位于一原始状态，而使该些晶粒之间彼此间隔一晶圆间隙，该镀膜设备的自动取放机构包含一取晶乘载台、一运送装置、一晶粒取放头与一取放位移装置，其中该取晶乘载台用以水平调整位置，该运送装置乘载该晶圆移动至该取晶乘载台，该晶粒取放头取放该些晶粒，该取放位移装置连接该晶粒取放头并于该溅镀机载盘与该取晶乘载台之间往复移动，该晶粒取放头于固定位置抓取该取晶乘载台上的该些晶粒并移至该溅镀机载盘摆放为一镀膜摆放状态，且该些晶粒彼此间隔一工艺间隙而阵列摆放，其中该工艺间隙大于该晶圆间隙，以利进行晶粒镀膜。

其中，更包含一设置于该溅镀机载盘与该取晶乘载台之间用以暂存该晶粒的缓冲载盘，以及一将该缓冲载盘移至该溅镀机载盘的载盘移载装置，该晶粒取放头优先抓取该晶粒移至该溅镀机载盘，并于该溅镀机载盘满载时，该晶粒取放头为抓取该晶粒暂存于该缓冲载盘。

其中，该晶粒取放头挂设一取物摄影机。

其中，该工艺间隙大于1微米。

其中，该运送装置设置一夹取该晶圆进入该取晶乘载台的夹爪。

其中，该取晶乘载台设置于一乘载平面位移装置上，该乘载平面位移装置包含一X方向乘载位移元件与一Y方向乘载位移元件。

其中，该晶粒取放头与该取晶乘载台为设置多组。

其中，更包含一拍摄该晶粒的轮廓而得知精确位置的定位摄影机，且该定位摄影机位于该晶粒取放头的位移路径上。

其中，该取放位移装置包含一X方向取放位移元件与一Y方向取放位移元件。

其中，该溅镀机载盘上设置一溅镀治具。

综上所述，本发明的特色在于，本发明借由先让该晶圆移动至该取晶乘载台，再借该取晶乘载台的位移，让该晶粒取放头可以于固定位置抓取该些晶粒，换句话说，本发明可以节省该取放位移装置抓取该些晶粒的定位时间，借以有效缩短移载该多个晶粒所需的时间。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1为本发明结构上视示意图。

图2为本发明结构侧视示意图。