[发明专利]三极管自动装配流水线及装配方法在审
申请号: | 201610276955.9 | 申请日: | 2016-04-29 |
公开(公告)号: | CN107342230A | 公开(公告)日: | 2017-11-10 |
发明(设计)人: | 段申虎 | 申请(专利权)人: | 段申虎 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48;H01L21/67;H01L21/331 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 442100 湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 三极管 自动 装配 流水线 方法 | ||
1.三极管自动装配流水线及装配方法:其特征是在使用过程中,先将托轮上面纸带上的三极管装入三极管转轮上面的凹槽,开启控制箱电源,挡板上的感应器感应到散热铝离开时,通知控制箱发送电源信号给伺服电机,将散热铝从进料口送到与挡板接触,感应器通知控制箱控制伺服电机停止转动;控制箱控制电控气动分配阀驱动一号气缸、用自身推杆将三极管转轮凹槽里面的三极管、瞬间推入散热铝凹槽里面、推杆到达顶点后自动回位;控制箱延时一秒钟控制电控气动分配阀驱动二号气缸、用自身推杆将拨杆、切割电机、切割锯片、推板向前运行,切割锯片首先接触散热铝并将其切断,同时拨杆的顶部拨动三极管转轮、向前转动到下一个凹槽与散热铝凹槽对齐,推板将组装好的三极管散热铝推向溜槽、落入周转箱,推杆到达顶点后自动回位;挡板上的感应器感应到散热铝离开时,通知控制箱控制下一次装配。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造