[发明专利]准同步激光封装系统及方法

说明书

本发明提供了一种准同步激光封装系统及方法，所述系统包括：控制器模块、激光器模块、激光扫描模块、温度测量控制模块及上位机；通过控制器模块对单个扫描周期内温度测量控制模块输出的激光功率控制信号进行修正，不仅能够满足OLED显示器气密密封的要求，而且能够在单次扫描周期内控制激光输出功率的改变，改善密封线拐角处的温度均匀性，使得玻璃料能够较均匀的同步加热，实现了玻璃料温度曲线的精确控制。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，具体涉及一种准同步激光装体系统及方法。

背景技术

光电半导体器件已广泛应用于生活的各个领域。其中，OLED由于其良好的色彩比、宽视角、高响应速度等特点，成为了研究的热点，具有良好的应用前景。然而，OLED显示器中的电极和有机层对氧和水分十分敏感，从外界环境渗透入OLED器件的氧和水分会严重缩短OLED器件的寿命。因此，为OLED器件提供有效的气密式密封显得非常重要。

而影响OLED器件气密式密封的因素主要有：

气密式密封应提供对氧(10^-3厘米³/米²/天)和水(10^-6克/米²/天)的屏障；

气密式密封的尺寸应尽可能小(例如，小于2mm)，从而使其不会对OLED显示器的尺寸产生不良的影响；

密封过程中产生的温度不应破坏OLED显示器中的材料(例如，电极和有机层)。例如，OLED显示器中距离密封体约1-2毫米的OLED的第一像素在密封过程中不应被加热到高于100℃的温度；

密封过程中释放的气体不应对OLED显示器中的物质产生污染；

气密式密封应能使点连接部件(如薄膜铬电极)进入OLED显示器。

近年来，一种使用玻璃料辅助激光加热的密封方法被应用于OLED显示器的密封。其中所述的玻璃料掺杂是对特定光波长具有高吸收率的材料，其具有低熔点的特性。采用高能激光器加热并软化玻璃料，使其上有玻璃料的盖板玻璃和其上有OLED的基板玻璃之间形成气密式密封，玻璃料通常约0.7毫米～1毫米宽，6毫米～100微米厚。在一种使用激光准同步方式密封OLED显示器的方法中，激光器输出可控的激光能量依次高速照射涂覆玻璃料的密封线，并重复若干扫描周期，使所述玻璃料近乎同时加热软化，形成气密式密封。在这种扫描方式中，增加高温计采集每一扫描周期中固定一点或若干点的温度，就可以实现按扫描周期变化的封装温度控制。这种闭环准同步加热玻璃料的方式，受制于温度采样和控制的频率，无法实现高速条件下对封装线的完全温度控制，因此在温度采样点之间无法改变激光控制功率，即会在密封线的拐角部分形成不均匀的温度分布。玻璃料内部的这种不均匀温度分布会导致裂纹、残余应力或脱层问题的产生，妨碍或削弱盖板玻璃与基板玻璃之间的气密性连接。

基此，如何改善现有技术中玻璃料内部的不均匀温度分布的问题已经成为本领域技术人员亟需解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种准同步激光封装系统及方法，解决上述玻璃料闭环准同步封装时温度场分布不均匀的问题，有利于提高OLED显示器的封装质量。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种准同步激光封装系统，用于密封玻璃封装体，所述玻璃封装体包括盖板玻璃、玻璃料、基板玻璃、OLED层及电极，所述激光封装系统包括：控制器模块、激光器模块、激光扫描模块、温度测量控制模块及上位机；其中，

所述激光器模块用于发出激光束并传输至所述激光扫描模块；

所述激光扫描模块用于将所述激光束投射于所述玻璃料上，并沿密封线扫描所述玻璃料；

所述温度测量控制模块用于测量一个或多个时刻激光光斑照射处对应玻璃料的温度，输出激光功率控制信号至所述控制器模块；