[发明专利]系统级封装用陶瓷针栅阵列外壳平行缝焊用夹具有效
| 申请号： | 201610287857.5 | 申请日： | 2016-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN105789097B | 公开（公告）日： | 2019-03-26 |
| 发明（设计）人： | 彭博;张倩;张旭;杨振涛;于斐 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 黄辉本 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 系统 封装 陶瓷 阵列 外壳 平行 缝焊用 夹具 | ||
1.一种系统级封装用陶瓷针栅阵列外壳平行缝焊用夹具，其特征在于，包括夹具基体(4)，夹具基体(4)上设有用于插接放置陶瓷外壳(6)时，使陶瓷外壳(6)上的所有引线能穿入的引线孔(2)，还设有与平行缝焊机工作台定位的定位孔(3)；
在夹具基体(4)的四周均布有若干限位孔(1)，用于连接限位挡板；
在夹具基体(4)的中间还设有沉槽(5)，该沉槽(5)的宽度和深度与背面带凸台热沉或双面立体式系统集成封装类外壳上的凸台适配。
2.根据权利要求1所述的系统级封装用陶瓷针栅阵列外壳平行缝焊用夹具，其特征在于，所述的引线孔(2)的孔中心距为1.27mm或2.54mm。
3.根据权利要求1所述的系统级封装用陶瓷针栅阵列外壳平行缝焊用夹具，其特征在于，所述的引线孔(2)的排布方式为交错排列的网格方式或阵列排列的网格方式。
4.根据权利要求1所述的系统级封装用陶瓷针栅阵列外壳平行缝焊用夹具，其特征在于，夹具基体(4)的材质为铝合金。
5.根据权利要求1所述的系统级封装用陶瓷针栅阵列外壳平行缝焊用夹具，其特征在于，夹具基体(4)的外形长宽尺寸≤150.00mm×150.00mm，夹具基体(4)的高度≤20.00mm。
6.根据权利要求1所述的系统级封装用陶瓷针栅阵列外壳平行缝焊用夹具，其特征在于，夹具基体(4)上下两平面的平行度为0.05mm。
7.根据权利要求1所述的系统级封装用陶瓷针栅阵列外壳平行缝焊用夹具，其特征在于，夹具基体(4)下平面的平行度为0.05mm。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
