[发明专利]LED芯片的模组化封装方法

权利要求书

1.一种LED芯片的模组化封装方法，其特征在于，包括：

步骤01：提供封装基板，并且对封装基板的表面进行绝缘处理；

步骤02：在所述封装基板中形成用于放置芯片的孔槽；

步骤03：在所述孔槽底部和侧壁电镀反射层；

步骤04：在所述孔槽底部涂覆固晶胶；

步骤05：将芯片安装于所述孔槽底部的所述固晶胶上；

步骤06：向完成所述步骤05的封装基板上涂布硅胶，并且在硅胶上覆盖铜板，并且利用铜板对所述固晶胶进行平整化处理；

步骤07：在对应于所述芯片上方的所述硅胶中和所述铜板中形成引线孔；

步骤08：在所述引线孔中填充导电金属，且去除位于铜板表面的多余导电金属；

步骤09：经光刻和刻蚀工艺，在所述铜板中形成焊接开孔；

步骤10：在所述焊接开孔中形成焊接球。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤01中，采用阳极氧化处理方式来进行所述绝缘处理，使封装基板表面形成绝缘层。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述孔槽的深度与所述芯片的厚度之差为0～1mm。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤03中，采用电化学镀方式在所述孔槽底部和侧壁电镀反射层；反射层为银层。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述银层的厚度为45～55nm。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤05中，采用FSA水流自封装工艺将所述芯片安装于所述孔槽底部的所述固晶胶上。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤05中，采用FSA水流自封装工艺中有部分孔槽未安装有所述芯片，此时，采用机械手臂将芯片放入所述部分孔槽中。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤06中，还包括采用掺有荧光粉的硅胶来调整所述LED的出光类型。

9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤07中采用激光形成所述引线孔。

10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤08中，采用电化学镀铜的方式在引线孔中沉积金属铜。