[发明专利]LED芯片的模组化封装方法

说明书

本发明提供了一种LED芯片的模组化封装方法，包括：提供封装基板，并且对封装基板的表面进行绝缘处理；在封装基板中形成用于放置芯片的孔槽；在孔槽底部和侧壁电镀反射层；在孔槽底部涂覆固晶胶；将芯片安装于所述孔槽底部的固晶胶上；向封装基板上涂布硅胶，并且在硅胶上覆盖铜板，对铜板进行平整化；在对应于芯片上方的硅胶和铜板中形成引线孔；在引线孔中填充导电金属，且去除位于铜板表面的多余导电金属；经光刻和刻蚀工艺，在铜板中形成焊接开孔；在焊接开孔中形成焊接球；本发明避免了传统回流焊工艺高温对芯片的损伤，解决了焊接工艺带来的引线键合不牢固的问题，且降低了成本，适用于大规模生产。

技术领域

本发明涉及微电子技术领域，具体涉及一种LED芯片的模组化封装方法。

背景技术

封装工艺技术对LED性能起着至关重要的作用。LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。随着功率的增大，特别是固态照明技术发展的需求，对LED封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。传统的LED封装是采用金线将LED发光芯片电极引出，同时采用多种材料将发光芯片和金线保护起来，同时完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出可见光功能的过程。对应的封装技术SMD封装的生产工艺细分包括固晶、焊线、点胶、烘烤、冲压、分光分色、编带、贴片等环节，工艺过程比较复杂。因此，技术上又出现了COB封装，其全称是chip-on-board，即板上芯片封装，是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式，具体是将LED裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上，然后进行引线键合实现其电气连接，并用胶把芯片和键合引线包封。COB光源除了散热性能好、造价成本低之外，还能进行个性化设计。但在技术上，COB封装仍存在光衰、寿命短、可靠性差等不足之处，这是因为COB产品是先封灯，封完灯之后，IC驱动器件要经过回流焊工艺处理，很难保证灯面在过回流焊处理的时候，炉内240度的高温不对灯造成损害。为了有效地解决引线键合不牢导致的次品问题，以及降低封装热阻，提高出光效率，必须采用全新的技术思路来进行封装设计。

发明内容

为了克服以上问题，本发明提供一种模组化封装方式，不仅能够降低封装热阻，提高出光率，还避免回流焊的引线工艺步骤。

本发明提供了一种LED芯片的模组化封装方法，其包括：

步骤01：提供封装基板，并且对封装基板的表面进行绝缘处理；

步骤02：在所述封装基板中形成用于放置芯片的孔槽；

步骤03：在所述孔槽底部和侧壁电镀反射层；

步骤04：在所述孔槽底部涂覆固晶胶；

步骤05：将芯片安装于所述孔槽底部的所述固晶胶上；

步骤06：向完成所述步骤05的封装基板上涂布硅胶，并且在硅胶上覆盖铜板，并且利用铜板对所述固晶胶进行平整化处理；

步骤07：在对应于所述芯片上方的所述硅胶和所述铜板中形成引线孔；

步骤08：在所述引线孔中填充导电金属，且去除位于铜板表面的多余导电金属；

步骤09：经光刻和刻蚀工艺，在所述铜板中形成焊接开孔；

步骤10：在所述焊接开孔中形成焊接球。

优选地，所述步骤01中，采用阳极氧化处理方式来进行所述绝缘处理，使封装基板表面形成绝缘层。

优选地，所述孔槽的深度与所述芯片的厚度之差为0～1mm。

优选地，所述步骤03中，采用电化学镀方式在所述孔槽底部和侧壁电镀银层。

优选地，所述银层的厚度为45～55nm。