[发明专利]一种防铣镀槽毛刺及降低铣刀磨损加工方法

说明书

本发明公开一种防铣镀槽毛刺及降低铣刀磨损加工方法，包括如下步骤：S1：提供一种内层覆铜板及一种外层覆铜板，所述内层覆铜板包括依次叠加的陶瓷层、FR4层及铜层，所述外层覆铜板包括依次叠加的FR4层及铜层。S2：对内层覆铜板进行处理覆盖干膜并曝光显影，使内层覆铜板形成线路图形，覆铜板线路图形的线路区上有镀锡层。S3：去除干膜，对内层覆铜板喷淋蚀刻药水，蚀刻完成后，内层覆铜板进行褪锡处理，显示出平整的线路。S4：将内层覆铜板带线路图形一面与外层覆铜板FR4层压合，形成多层线路板。S5：对外层覆铜板进行处理覆盖干膜并曝光显影，使外层覆铜板形成负片窗，去掉干膜，开出负片窗的铜层。S6：对多层线路板负片窗处铣出镀槽。S7：对多层线路板进行烘烤处理。S8：对多层线路板进行整体电镀。

技术领域

本发明属于覆铜板制作技术领域，特别涉及一种防铣镀槽毛刺及降低铣刀磨损加工方法。

背景技术

线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。多层线路板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物，广泛应用于功放电路方面。

在功放电路使用的多层线路板为达到更好的信号屏蔽作用，常用到陶瓷与FR4混压形成的混压板作为基材，这类多层线路板为屏蔽信号需求需要采用板边包镀及线路单元内铣出镀槽，因陶瓷材料硬，成型时容易产生毛刺，而且铣刀磨损快寿命短，给生产带来极大困扰及成本压力。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种防铣镀槽毛刺及降低铣刀磨损加工方法。

本发明的目的通过以下技术方案实现：

一种防铣镀槽毛刺及降低铣刀磨损加工方法，包括如下步骤：

S1：提供一种内层覆铜板及一种外层覆铜板，所述内层覆铜板包括依次叠加的陶瓷层、FR4层及铜层，所述外层覆铜板包括依次叠加的FR4层及铜层；

S2：对内层覆铜板进行处理覆盖干膜并曝光显影，使内层覆铜板形成线路图形，覆铜板线路图形的线路区上有镀锡层；

S3：去除干膜，对内层覆铜板喷淋蚀刻药水，蚀刻完成后，内层覆铜板进行褪锡处理，显示出平整的线路；

S4：将内层覆铜板带线路图形一面与外层覆铜板FR4层压合，形成多层线路板；

S5：对外层覆铜板进行处理覆盖干膜并曝光显影，使外层覆铜板形成负片窗，去掉干膜，开出负片窗的铜层；

S6：对多层线路板负片窗处铣出镀槽；

S7：对多层线路板进行烘烤处理；

S8：对多层线路板进行整体电镀。

本发明工作原理如下：

首先处理内层覆铜板，制出平整的线路，其次压合内层覆铜板与外层覆铜板，形成多层线路板，对外层覆铜板进行处理覆盖干膜并曝光显影，使外层覆铜板形成负片窗，去掉干膜，开出负片窗的铜层。得出高精度负片窗，预先在需要铣出镀槽的位置开出负片铜窗并去掉铜层，减少铣出镀槽时铜层对铣刀产生消耗，减小铣刀阻力，防止铣刀磨损。然后对多层线路板负片窗处铣出镀槽，再对多层线路板进行烘烤处理消除应力，避免多层线路板存在加工产生的应力而缩短寿命，最后对多层线路板进行整体电镀，完成板边包镀及镀槽电镀。

进一步的，所述S6包括以下步骤：

步骤1：在负片窗中部开出中孔；

步骤2：在陶瓷层开出多个30°-45°斜孔，所述斜孔以中孔为中心呈圆形放射状，所述斜孔连通中孔，所述斜孔均设置于负片窗的垂直投影范围内；

步骤3：对多层线路板进行烘烤处理；