[发明专利]一种含有聚乙炔的磷腈化合物、环氧树脂组合物、塑封料以及复合金属基板

权利要求书

1.一种含有聚乙炔的磷腈化合物，其特征在于，所述含有聚乙炔的磷腈化合物具有式I所示结构：

式I中，R为满足其化学环境的任意有机基团；X为-O-、-S-、中的任意一种，Y为满足其化学环境的任意惰性亲核基团；M为环三磷腈基M₁、环四以上磷腈基M₂、非环状聚磷腈基M₃中的一种及其任意组合；c为大于等于1的整数，d为大于等于零的整数，且c+d＝M基团上磷原子个数的2倍，n为10-200的整数。

2.根据权利要求1所述的含有聚乙炔的磷腈化合物，其特征在于，R为取代或未取代的直链亚烷基、取代或未取代的支链亚烷基、取代或未取代的亚芳基、取代的或未取代的亚杂芳基、取代的或未取代的亚烷基亚芳基、取代的或未取代的亚芳基亚烷基、取代的或未取代的亚烷基亚杂芳基、取代的或未取代的亚杂芳基亚烷基、-R₃-CONH-R₄-、-R₅-O-R₆-、-R₇-COO-R₈-、-R₉-NH-R₁₀-或-R₁₁-OOC-R₁₂-中的任意一种，其中R₃、R₄、R₅、R₆、R₇、R₈、R₉、R₁₀、R₁₁和R₁₂独立地为取代或未取代的直链亚烷基、取代或未取代的支链亚烷基、取代或未取代的亚芳基、取代的或未取代的亚杂芳基、取代的或未取代的亚烷基亚芳基、取代的或未取代的亚芳基亚烷基、取代的或未取代的亚烷基亚杂芳基或取代的或未取代的亚杂芳基亚烷基中的任意一种；

优选地，Y为取代或未取代的烷氧基、取代或未取代的环烷氧基、取代或未取代的芳氧基、取代或未取代的芳基烷氧基、取代或未取代的杂芳基烷氧基、取代或未取代的羧酸酯基、取代或未取代的碳酸酯基、取代或未取代的磺酸酯基或取代或未取代的膦酸酯基中的任意一种；所述烷氧基、环烷氧基、芳氧基、芳基烷氧基、杂芳基烷氧基、碳酸酯基、磺酸酯基或膦酸酯基的取代基独立地为直链或支链烷基、烷氧基、环烷氧基、芳基、芳氧基、芳基烷氧基、杂芳基、羧酸酯基、碳酸酯基、磺酸酯基或膦酸酯基中的任意一种或至少两种的组合，所述取代基不含有反应性封端基团；

优选地，M₁结构为：

M₂结构为：

其中，x大于等于4；

M₃结构为：

其中，y大于等于3；

优选地，M包含至少50wt％M₁、至多30wt％M₂以及至多45wt％M₃。

3.根据权利要求1或2所述的含有聚乙炔的磷腈化合物，其特征在于，所述含有聚乙炔的磷腈化合物为为具有以下结构的化合物中的一种或至少两种的组合：

其中M为环三磷腈基，n为10-200的整数。

4.一种导电材料，其特征在于，所述导电材料包含如权利要求1-3中任一项所述的含有聚乙炔的磷腈化合物。

5.一种环氧树脂组合物，其特征在于，所述环氧树脂组合物包含如权利要求1-3中任一项所述的含有聚乙炔的磷腈化合物。

6.一种塑封料，其特征在于，包含权利要求5所述的环氧树脂组合物。

7.一种预浸板，其特征在于，其由如权利要求5所述的环氧树脂组合物含浸或涂布于基材而成。

8.根据权利要求7所述的预浸料，其特征在于，所述基材为玻璃纤维基材、聚酯基材、聚酰亚胺基材、陶瓷基材或碳纤维基材。