[发明专利]一种含有聚乙炔的磷腈化合物、环氧树脂组合物、塑封料以及复合金属基板

说明书

技术领域

本发明涉及阻燃物质的技术领域，尤其涉及一种含有聚乙炔的磷腈化合物、环氧树脂组合物、塑封料以及复合金属基板。

背景技术

手机、电脑、摄像机、电子游戏机等电子产品，空调、冰箱、电视影像、音响用品等家用、办公电器产品以及其他领域使用的各种产品，为了安全，都需要具备不同程度的阻燃性能。

传统的技术一般采用向材料体系中添加氢氧化铝水合物、氢氧化镁水合物等含有结晶水的金属氢氧化物等无机阻燃物质，以及向材料体系中添加溴化双酚A、溴化双酚A型环氧树脂等卤素含量比较高的有机阻燃物质的方法，使产品达到所要求的阻燃性能或等级。为了提高这些含有卤素的有机化学物质的阻燃性，还常常向体系中加入如三氧化二锑等对环境不友好的无机阻燃物质。

含卤素的阻燃物质在燃烧时会产生无降解性或难降解的有毒物质(如二恶英类有机卤素化学物质)，污染环境、影响人类及动物健康。

出于保护环境的目的，人们使用含磷、含氮等不含卤素的化合物代替含卤素化合物作为阻燃剂，特别是在电子、电气、电器产业上，采用具有反应性的单官能(一个分子中只有一个活性反应基团)阻燃成分，例如9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物(以下简称DOPO)，更多的是采用DOPO的衍生化合物，添加或不添加氢氧化铝水合物、氢氧化镁水合物以达到阻燃效果。

在电子领域，通常使用DOPO与线性酚醛型环氧树脂、邻甲基酚醛环氧树脂、双酚A酚醛型环氧树脂等高成本、多官能环氧树脂反应的生成物(简称DOPO环氧树脂)，作为覆铜板用途的环氧树脂材料。这些使用DOPO环氧树脂所制造的覆铜板，具有良好的阻燃性能，但黏结性、耐热性、加工性等存在不少的缺陷，不适合用于制造现代通信需要的高多层、高可靠性、高黏结性、良好加工性能的产品。同时由于成本较高，不利于普及到手机等低成本消费电子等民用品领域。

随着人们对电子产品短、小、薄、高多层化、高可靠性要求的进一步提高，民用消费电子的普及以及越来越严峻的环境污染压力等因素，市场迫切需要具有良好的阻燃性、耐热性、良好的机械性能和介电性能的覆铜板材料。

发明内容

有鉴于此，本发明第一方面提供一种含有聚乙炔的磷腈化合物，所述含有聚乙炔的磷腈化合物具有式I所示结构：

式II中，R为满足其化学环境的任意有机基团；X为-O-、-S-、中的任意一种，Y为满足其化学环境的任意惰性亲核基团；M为环三磷腈基M₁、环四以上磷腈基M₂、非环状聚磷腈基M₃中的一种及其任意组合；c为大于等于1的整数，d为大于等于零的整数，且c+d＝M基团上磷原子个数的2倍，n为10-200的整数。

优选地，R为取代或未取代的直链亚烷基、取代或未取代的支链亚烷基、取代或未取代的亚芳基、取代的或未取代的亚杂芳基、取代的或未取代的亚烷基亚芳基、取代的或未取代的亚芳基亚烷基、取代的或未取代的亚烷基亚杂芳基、取代的或未取代的亚杂芳基亚烷基、-R₃-CONH-R₄-、-R₅-O-R₆-、-R₇-COO-R₈-、-R₉-NH-R₁₀-或-R₁₁-OOC-R₁₂-中的任意一种，其中R₃、R₄、R₅、R₆、R₇、R₈、R₉、R₁₀、R₁₁和R₁₂独立地为取代或未取代的直链亚烷基、取代或未取代的支链亚烷基、取代或未取代的亚芳基、取代的或未取代的亚杂芳基、取代的或未取代的亚烷基亚芳基、取代的或未取代的亚芳基亚烷基、取代的或未取代的亚烷基亚杂芳基或取代的或未取代的亚杂芳基亚烷基中的任意一种。