[发明专利]一种直接升温制备可调粒径与比表面积二氧化钛的方法在审

专利信息
申请号: 201610303239.5 申请日: 2016-05-10
公开(公告)号: CN105712398A 公开(公告)日: 2016-06-29
发明(设计)人: 资美勇;吴浩;万亚锋;何大强;陈剑桥 申请(专利权)人: 湖北天瓷电子材料有限公司
主分类号: C01G23/08 分类号: C01G23/08;C01G23/053;B82Y40/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 448000 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 直接 升温 制备 可调 粒径 表面积 氧化 方法
【权利要求书】:

1.一种直接升温制备可调粒径与比表面积二氧化钛的方法,其特征在于,其步骤为:

(1)配制钛液:将四氯化钛缓慢加到纯水中,并制得钛浓度为0.6-1.5mol/L的钛液;

(2)配制配液a:将上述钛液加到固态碳铵中反应,制得配液a,碳铵与钛离子摩尔比为 0.7-1.5;

(3)反应:将上述配液a直接加热到95-100℃,并保温60-90min,保温结束后自然冷却到 60℃;

(4)沉淀:向步骤(3)反应后的溶液中加入PAM溶液进行沉淀,并获得浆料;

(5)过滤煅烧:过滤上述浆料并获得滤饼,然后对滤饼进行煅烧,制得二氧化钛成品。

2.根据权利要求1所述的一种直接升温制备可调粒径与比表面积二氧化钛的方法,其 特征在于,所述的步骤(5)中,PAM与二氧化钛成品理论值质量比为2-4‰,PAM浓度为0.58- 1g/L,煅烧温度为650-830℃,煅烧时间为2-3小时。

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