[发明专利]一种元件的可编程阵列的系统级封装方法及其封装结构

权利要求书

1.一种元件的可编程阵列的系统级封装方法，其特征在于，所述系统级封装方法包括：

将若干个可编程阵列分别设置为独立组件，并通过低温装配工艺制造所述独立组件的裸片；

将所述裸片依据预设的制程，进行系统级封装；

所述可编程阵列包括电阻阵列；所述电阻阵列与一差分放大器连接，提供若干压降选项。

2.根据权利要求1所述的系统级封装方法，其特征在于，所述低温装配工艺包括：

沉置抗光材料于基板顶部，将电阻布局图案印刷至所述抗光材料上；

曝光并去除非曝光部分，形成对应的电阻布局图案；

沉置电阻材料于所述电阻布局图案上；所述抗光材料于电阻材料之间形成预定空隙；

通过化学蚀刻方法，去除抗光材料及附着于其上的电阻材料，在基板顶部形成所述电阻阵列。

3.根据权利要求2所述的系统级封装方法，其特征在于，所述电阻材料为大于10KΩ/m²的电阻材料。

4.根据权利要求1所述的系统级封装方法，其特征在于，所述可编程阵列还包括电感器或天线阵列；

所述电感器或天线阵列为独立的阵列裸片。

5.根据权利要求4所述的系统级封装方法，其特征在于，所述低温装配方法包括：

将聚酰亚胺沉置于基板的金属层顶部，通过掩膜形成预定的第一连接端和第一通孔；

沉置金属，填充所述第一通孔并与所述金属层良好接触；

通过化学蚀刻，去除多余的沉积金属及聚酰亚胺，形成预定的第二金属层；

在所述第二金属层上沉置聚酰亚胺，并形成预定的第二通孔；

使用RDL和化学蚀刻形成另一层金属布线层，作为第二连接端。

6.一种系统级封装结构，其特征在于，所述系统级封装结构包括如权利要求1所述的独立组件的裸片。