[发明专利]一种光纤连接器电子标签插头及其注塑方法

权利要求书

1.一种光纤连接器电子标签插头，其特征在于：包括塑胶本体（1）、PCB板（2）及电子芯片（3），电子芯片（3）焊接于PCB板（2）上，所述塑胶本体（1）分为相互啮合的上半部分（11）及下半部分（12），PCB板（2）与上半部分（11）一体成型；

所述上半部分（11）上与下半部分（12）连接处设置上波浪形啮合扣（111）及上凸台（112），下半部分（12）上与上半部分（11）连接处设置位置及形状对应的下波浪形啮合扣（121）及下凸台（122）；

所述上凸台（112）与下凸台（122）设置为倒扣式凸台，相互扣合固定；

所述PCB板（2）上设置圆形定位孔（21）。

2.一种用于制成权利要求1中所述的光纤连接器电子标签插头的注塑方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤一、第一次注塑，即对塑胶本体的上半部分进行注塑，将PCB板和电子芯片一起置于第一模具装置的下模型腔内，对PCB板和电子芯片进行定位，合上第一模具装置的上模进行注塑成型，完成塑胶本体的上半部分的注塑；

步骤二、第二次注塑，即将第一次注塑好的塑胶本体即产品的上半部分放入第二模具装置的下模型腔内，合上第二模具装置的上模进行注塑成型，完成塑胶本体的整个注塑。

3.根据权利要求2所述的光纤连接器电子标签插头的注塑方法，其特征在于：所述第一模具装置包括上模（41）及下模（42），上模（41）上设置上模型腔（411），下模（42）上设置下模型腔（421），下模型腔（421）底面设置与PCB板（2）上的圆形定位孔（21）位置对应的镶针定位柱（422）。

4.根据权利要求3所述的光纤连接器电子标签插头的注塑方法，其特征在于，所述步骤一具体包括：

步骤S101.将PCB板和电子芯片一起置于第一模具装置的下模型腔内，PCB板通过镶针定位柱与下模型腔底面贴合，PCB板完成第一模具装置的下模型腔定位；

步骤S102. PCB板完成第一模具装置的下模型腔定位后，再由第一模具装置的上模合模，上模面将PCB板压住，完成PCB板在第一模具装置型腔中的上下定位；

步骤S103.在第一模具注塑成型时采用加纤PP塑胶料注塑，PCB板与电子芯片贴片温度为200～210℃，第一模具注塑塑胶的成型温度150～185℃，成型压力为18～22㎏/c㎡,成型周期为1～1.5分钟；其中注塑成型后冷却时间25秒，待冷却后取出，完成塑胶本体的上半部分的注塑，得到一次注塑完成的半成品。

5.根据权利要求4所述的光纤连接器电子标签插头的注塑方法，其特征在于：所述第二模具装置包括上模（51）及下模（52），上模（51）上设置上模型腔（511），下模（52）上设置下模型腔（521）。

6.根据权利要求2-5任一项中所述的光纤连接器电子标签插头的注塑方法，其特征在于，所述步骤二具体包括：

步骤S201.将第一模具注塑完成的半成品装入第二注塑模具定模装置的下模型腔中，然后第二模具装置的上模合模注塑；

步骤S202. 采用加纤PP塑胶料注塑，在成型温度上，第二注塑模具的成型温度设为230～260℃，成型压力为20～24㎏/c㎡，成型周期为1～1.5分钟，其中冷却时间为25秒，待冷却后取出，得到光纤连接器电子标签插头成品。