[发明专利]一种光纤连接器电子标签插头及其注塑方法

说明书

技术领域

本发明涉及光纤连接器带PCB板的电子标签插头产品的注塑成型工艺，特别是涉及一种光纤连接器电子标签插头及其注塑方法。

背景技术

现有技术中关于带PCB板的电子标签插头产品的注塑，都是按常规的注塑方式，PCB板采用镶针定位的方式一次注塑成型工艺；或者采用模具抽芯的方式一次注塑成型工艺。一次注塑成型工艺时PCB板在模具型腔中不能完全定位（PCB板在模具中上、下、左、右、前、后全定位），在产品注塑过程中由于塑胶的注塑压力，以及塑胶的流动会造成，PCB板在模具型腔中会移位、扭曲变形等，造成产品外观不良、装配不良、芯片不防水、耐压不良以及电性不良等，例如芯片外露的问题，导致注塑出来的产品不良。

综上所述，究其原因为PCB板在模具型腔中无法完全定位所致，现有技术中也有部分产品的PCB板在后模中紧贴后模面，并有一支定位柱定位，但是在PCB板与前模部位悬空。PCB板在模具当中是活动的，会因注塑压力及注塑时塑胶流动导致PCB板移位、扭曲变形等，使得PCB板在整个产品中的位置错位，不符合产品的使用要求。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种光纤连接器电子标签插头及其注塑方法，对PCB板进行准确定位，提高注塑产品合格率。

为了达到上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种光纤连接器电子标签插头，包括塑胶本体、PCB板及电子芯片，电子芯片焊接于PCB板上，所述塑胶本体分为相互啮合的上半部分及下半部分，PCB板与上半部分一体成型。

作为本发明的较佳实施例，本发明所述的上半部分与下半部分连接处设置上波浪形啮合扣及上凸台，下半部分上与上半部分连接处设置位置及形状对应的下波浪形啮合扣及下凸台。

作为本发明的较佳实施例，本发明所述的上凸台与下凸台设置为倒扣式凸台，相互扣合固定。

作为本发明的较佳实施例，本发明所述的PCB板上设置圆形定位孔。

本发明还公开了一种用于制成所述的光纤连接器电子标签插头的注塑方法，包括如下步骤：

步骤一、对塑胶本体的上半部分进行注塑，将PCB板和电子芯片一起置于第一模具装置的下模型腔内，对PCB板和电子芯片进行定位，合上第一模具装置的上模进行注塑成型，完成塑胶本体的上半部分的注塑；

步骤二、将注塑好的塑胶本体的上半部分放入第二模具装置的下模型腔内，合上第二模具装置的上模进行注塑成型，完成塑胶本体的整个注塑。

作为本发明的较佳实施例，本发明所述的第一模具装置包括上模及下模，上模上设置上模型腔，下模上设置下模型腔，下模型腔底面设置与PCB板上的圆形定位孔位置对应的镶针定位柱。

作为本发明的较佳实施例，本发明所述的步骤一具体包括：

步骤S101.将PCB板和电子芯片一起置于第一模具装置的下模型腔内，PCB板通过镶针定位柱与下模型腔底面贴合，PCB板完成与第一模具装置的下模型腔定位；

步骤S102. PCB板完成与第一模具装置的下模型腔定位后，再由第一模具装置的上模合模，上模面将PCB板压住，完成PCB板在第一模具装置型腔中的上下定位；

步骤S103.在第一模具注塑成型时采用加纤PP塑胶料注塑，PCB板与电子芯片贴片温度为200～210℃，第一模具注塑塑胶的成型温度150～185℃，成型压力为18～22㎏/c㎡,成型周期为1～1.5分钟；其中注塑成型后冷却时间25秒，待冷却后取出，完成塑胶本体的上半部分的注塑，得到第一模具注塑完成的半成品。

作为本发明的较佳实施例，本发明所述的第二模具装置包括上模及下模，上模上设置上模型腔，下模上设置下模型腔，。

作为本发明的较佳实施例，本发明所述的步骤二具体包括：

步骤S201.将一模具注塑完成的半成品装入第二注塑模具定模装置的下模型腔中，然后第二模具装置的上模合模注塑；

步骤S202. 采用加纤PP塑胶料注塑，在成型温度上，第二模具注塑的成型温度设为230～260℃，成型压力为20～24㎏/c㎡，成型周期为1～1.5分钟，其中冷却时间为25秒，待冷却后取出，得到光纤连接器电子标签插头成品。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：通过将塑胶本体分成两部分，且其中一部分与PCB板进行定位，且在注塑过程中，分成二次注塑，达到将PCB板在模具型腔中定位准确的效果，提高产品的合格率。

附图说明

图1为本发明的整体结构分解示意图；

图2为本发明的整体结构剖视示意图；