[发明专利]一种超薄金属层的印刷线路板的制备方法

权利要求书

1.一种超薄金属层的印刷线路板的制备方法，包括：

1)于真空电容耦合放电等离子体的腔室中放置待刻蚀的材料，分别利用第一等离子体和第二等离子体对待刻蚀的材料表面进行改性处理后得到刻蚀后的材料；所述第一等离子体为气态脂肪胺经真空电容耦合放电而产生，所述第二等离子体为经硫酸铜溶液鼓泡后的氮气经真空电容耦合放电而产生；

所述改性处理为在待处理材料的表面进行刻蚀及接枝氨基、羟基和/或磺酸根活性基团；

2)通过化学沉积铜或溅射沉积铜在刻蚀后的材料的表面全部或局部形成铜膜；

3)通过电镀的方式加厚步骤2)得到的铜膜，或选择性的保护步骤2)得到的铜膜，并通过电镀的方式加厚未被保护的铜膜；其具体方法为在铜膜上压合保护胶片，仅使部分铜膜露出，通过电镀的方式加厚未被保护的铜膜。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一等离子体和第二等离子体对待刻蚀的材料表面进行改性处理时，真空电容耦合放电的气压范围为30-80Pa。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述脂肪胺为碳原子数低于7的伯胺或仲胺，所述第一等离子体处理的时间为5-20s。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述硫酸铜溶液中硫酸铜和水的比例大于1：2，所述第二等离子体的处理时间为10-30s。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述待刻蚀的材料表面为聚酰亚胺材质或环氧树脂材质。