[发明专利]一种超薄金属层的印刷线路板的制备方法

说明书

本发明公开了一种超薄金属层的印刷线路板的制备方法，该方法利用碱性的脂肪胺类的气体和经硫酸铜溶液鼓泡的氮气进行真空电容耦合放电产生低温等离子体，对聚酰亚胺薄膜和玻璃纤维布涂布的环氧树脂板进行刻蚀与接枝活性基团的表面处理，增加表面粗糙度和化学活性，然后直接进行溅射镀或化学镀铜膜，再进行电镀加厚到所需要的铜膜厚度。本发明的方法不仅不需要粘接剂(无胶)，而且剥离强度高，可以实现超薄金属层的软、硬印刷线路板、多层板和软硬复合板等的制作。

技术领域

本发明属于微电子技术领域，具体涉及一种超薄金属层的软板和硬板基材的制备工艺以及单面、双面、多层、软式印刷电路板、软硬复合板及多层高密度互连印刷电路板盲孔、埋孔和填孔的工艺。

背景技术

印刷线路板(PCB-Printed Circuit Board)是电子元器件电气连接的载体。印刷线路板分为硬质印刷电路板(RPC-Rigid Printed Circuits)、软式印刷电路板(FPC-Flexible Printed Circuits)和软硬复合板(RFPC-Rigid-Flex Printed Circuits)。印刷线路板层面构造上可分成单面板、双面板和多层板(3层以上)。硬质印刷电路板具有耐热制程不变形的特点，具有更好的平整度；软式印刷电路板具有高曲折性的优点；软硬复合板兼备硬板及软板的功能与特性，大量应用于通信控制模块(CCM)、摄像模块，如笔电、平板电脑、智能型手机、可穿戴式电子手环等。单面板因为高曲折性和低成本的特点而被广泛应用在硬盘驱动器(HDD)及光学读取头等地方。双面板的电路设计比单面板的电路更为复杂，其厚度也略为增加。3层以上的多层板由于层面数增加，其电路设计拥有较多弹性。

现今的电子产品如液晶显示屏(LCD)、等离子体显示屏(PDP)，贴装裸露芯片(COF)的基板等都要求线路的细线化、高密度化、高尺寸安定、耐高温及可靠性。在电子产品逐渐走向轻薄短小的趋势发展下，要求印刷电路板具有更薄的金属层和介质层。超薄无胶电路板将成为市场的主流，逐步取代三层(介质层/接着剂/铜箔)有胶基材。超薄(<5微米)意味着需要更薄的铜箔，但目前工业中能做到最薄的铜箔是12微米左右，难以实现超薄。另外一个原因是铜箔太薄导致其力学强度低，覆铜困难。实现无胶超薄的方法是在介质层上直接化学(或溅射)镀铜膜。但因介质层(聚酰亚胺、环氧树脂等)表面光滑和亲水性差(表面能低)，沉积的铜膜容易从介质层上脱落，必须设法对介质层表面进行改性处理，使介质层与沉积的铜膜有较好的结合力，其剥离强度要高于7N/cm(行业标准)。

近十几年来国际上积极开展超薄无胶软式印刷电路板介质材料聚酰亚胺膜(PI)的表面改性处理的研究，主要处理方法有：酸碱处理，等离子体处理，离子束处理和表面接枝法。