[发明专利]基板结构在审
| 申请号： | 201610326414.2 | 申请日： | 2016-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN107316842A | 公开（公告）日： | 2017-11-03 |
| 发明（设计）人： | 梁芳瑜;张宏宪;赖喆;曾文聪;黄陈昱 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司11314 | 代理人： | 程伟,王锦阳 |
| 地址： | 中国台湾*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 板结 | ||
【权利要求书】：
1.一种基板结构，其特征为，该基板结构包括：
基板本体，其具有至少一电性接点；
绝缘层，其形成于该基板本体上并外露该电性接点；以及
绝缘保护层，其形成于该绝缘层的部分表面上，且该绝缘保护层具有对应于单一该电性接点的多个开口，其中，至少一该开口位于该电性接点的外围。
2.如权利要求1所述的基板结构，其特征为，该电性接点为导电柱或电性接触垫。
3.如权利要求1所述的基板结构，其特征为，该基板本体上形成有线路层，使该绝缘层形成于该线路层上，且该电性接点为该线路层的一部分。
4.如权利要求1所述的基板结构，其特征为，该开口的上视平面形状为封闭曲线或多边形。
5.如权利要求1所述的基板结构，其特征为，该基板结构还包括形成于至少一该开口中的金属层。
6.如权利要求5所述的基板结构，其特征为，该金属层接触该电性接点。
7.如权利要求1所述的基板结构，其特征为，该基板结构还包括形成于该绝缘保护层上的导电元件。
8.如权利要求1所述的基板结构，其特征为，至少一该开口外露出该绝缘层。
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