[发明专利]具有段差结构的多层电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种具有段差结构的多层电路板的制作方法，包括步骤：

提供一多层电路基板，所述多层电路基板包括第一电路基板、粘合层及第二电路基板；所述第一电路基板包括相粘合的第一基材层及第一导电线路层，所述第二电路基板包括相粘合的第二基材层及第二导电线路层；所述粘合层粘合所述第一导电线路层及所述第二基材层；所述多层电路基板人为划分出至少一第一区域及至少一第二区域；

自所述第一区域内的所述第二电路基板远离所述第一电路基板的表面，向所述第一区域与第二区域交界处，且朝向所述第一电路基板斜切所述多层电路基板的第二电路基板，形成至少一个斜面；

沿所述斜面去除所述第二区域内的以及邻近的第一区域内的第二电路基板，去除部分所述第二电路基板后，所述粘合层在所述第二区域内靠近第一区域的位置形成了一阶梯状凸起；以及

将一覆盖膜层压合于所述第二电路基板侧，得到具有段差结构的多层电路板。

2.如权利要求1所述的具有段差结构的多层电路板的制作方法，其特征在于，斜切所述多层电路基板的第二电路基板时，使所述斜面自所述第二基材层远离所述第一电路基板的表面，向所述第一电路基板方向延伸，终止于所述第二基材层与所述粘合层相贴的表面。

3.如权利要求1所述的具有段差结构的多层电路板的制作方法，其特征在于，斜切所述多层电路基板的第二电路基板时，使所述斜面与所述第二基材层远离所述第二导电线路层的表面呈10度至70度的夹角。

4.如权利要求1所述的具有段差结构的多层电路板的制作方法，其特征在于，对应于所述第一区域与第二区域的交界处，自所述第二基材层靠近所述第一电路基板的表面向所述第二导电线路层方向延伸形成有缝隙。

5.一种具有段差结构的多层电路板，其包括第一电路基板、第二电路基板、粘结于所述第一电路基板与第二电路基板之间的粘合层及形成于所述第二电路基板侧的覆盖膜层；所述第一电路基板包括相粘合的第一基材层及第一导电线路层，所述第二电路基板包括相粘合的第二基材层及第二导电线路层；所述粘合层粘合所述第一导电线路层及所述第二基材层；所述多层电路基板人为划分出至少一第一区域及至少一第二区域，所述第二电路基板仅位于所述第一区域内，且，所述第二电路基板包括至少一斜面，所述斜面自所述第二基材层远离所述第一电路基板的表面向所述第一区域与所述第二区域的交界处，且朝向所述第一电路基板延伸，所述粘合层形成于所述第一区域内且自所述第一区域向所述第二区域内稍延伸，所述粘合层在所述第二区域内靠近第一区域的位置形成有一阶梯状凸起。

6.如权利要求5所述的具有段差结构的多层电路板，其特征在于，所述斜面自所述第二基材层远离所述第一电路基板的表面，向所述第一电路基板方向延伸，终止于所述第二基材层与所述粘合层相贴的表面。

7.如权利要求5所述的具有段差结构的多层电路板，其特征在于，所述斜面与所述第二基材层远离所述第二导电线路层的表面呈10度至70度的夹角。

8.如权利要求5所述的具有段差结构的多层电路板，其特征在于，所述第二基材层具有至少一侧壁，所述侧壁与所述粘合层远离所述第一电路基板的表面垂直相交，所述斜面与所述侧壁相交。

9.如权利要求5所述的具有段差结构的多层电路板，其特征在于，所述第二基材层包括一与所述粘合层相贴的第一绝缘层，所述斜面终止于所述第一绝缘层远离所述第一电路基板的表面。

10.如权利要求5所述的具有段差结构的多层电路板，其特征在于，所述第二基材层包括一与所述粘合层相贴的第一绝缘层，所述斜面终止于所述第一绝缘层相对两表面之间。