[发明专利]具有段差结构的多层电路板及其制作方法

说明书

本发明涉及具有段差结构的多层电路板及其制作方法，包括步骤：提供多层电路基板，包括：第一电路基板，包括相粘合的第一基材层及第一导电线路层；第二电路基板，包括相粘合的第二基材层及第二导电线路层；粘合层，粘合所述第一导电线路层及所述第二基材层；所述多层电路基板人为划分出至少一第一区域及至少一第二区域；自所述第一区域内的所述第二电路基板远离所述第一电路基板的表面，向所述第一区域与第二区域交界处斜切所述多层电路基板的第二电路基板，形成至少一个斜面；沿所述斜面去除所述第二区域内以及邻近的第一区域内的第二电路基板；以及压合覆盖膜层得到具有段差结构的多层电路板。本发明还提供一种采用上述方法制得的具有段差结构的多层电路板。

技术领域

本发明涉及电路板领域，尤其涉及一种具有段差结构的多层电路板及其制作方法。

背景技术

目前，随着电子设备功能的增加，应用于电子设备中的电路板不但需要具有复杂的电路结构，还通常需要具有更好的挠折性能，这样普通的多层软性印刷电路板不能满足要求，而具有断差结构的多层电路板能够满足上述要求。但是，在具有断差结构的多层电路板采用传统的工艺进行制作过程中，由于断差结构的存在，在压合覆盖膜时容易在段差处产生气泡从而引起产品不良，现有设计多采用增加覆盖膜层中的胶层厚度来避免气泡的产生，但这样会使电路板的整体厚度增加。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种具有段差结构的多层电路板及其制作方法，以在不增加具有段差结构的多层电路板胶层厚度的基础上，避免因高段差引起的多层电路板的产品性能不良。

一种具有段差结构的多层电路板的制作方法，包括步骤：提供一多层电路基板，所述多层电路基板包括第一电路基板、粘合层及第二电路基板；所述第一电路基板包括相粘合的第一基材层及第一导电线路层，所述第二电路基板包括相粘合的第二基材层及第二导电线路层；所述粘合层粘合所述第一导电线路层及所述第二基材层；所述多层电路基板人为划分出至少一第一区域及至少一第二区域；自所述第一区域内的所述第二电路基板远离所述第一电路基板的表面，向所述第一区域与第二区域交界处，且朝向所述第一电路基板斜切所述多层电路基板的第二电路基板，形成至少一个斜面；沿所述斜面去除所述第二区域内的所述第二电路基板以及邻近的第一区域内的第二电路基板，去除部分所述第二电路基板后，所述粘合层在所述第二区域内靠近第一区域的位置形成了一阶梯状凸起；以及将一覆盖膜层压合于所述第二电路基板侧，得到具有段差结构的多层电路板。

一种具有段差结构的多层电路板，其包括第一电路基板、第二电路基板、粘结于所述第一电路基板与第二电路基板之间的粘合层及形成于所述第二电路基板侧的覆盖膜层；所述第一电路基板包括相粘合的第一基材层及第一导电线路层，所述第二电路基板包括相粘合的第二基材层及第二导电线路层；所述粘合层粘合所述第一导电线路层及所述第二基材层；所述多层电路基板人为划分出至少一第一区域及至少一第二区域，所述第二电路基板仅位于所述第一区域内，且，所述第二电路基板包括至少一斜面，所述斜面自所述第二基材层远离所述第一电路基板的表面向所述第一区域与所述第二区域的交界处，且朝向所述第一电路基板延伸，所述粘合层形成于所述第一区域内且自所述第一区域向所述第二区域内稍延伸，所述粘合层在所述第二区域内靠近第一区域的位置形成有一阶梯状凸起。

本技术方案提供的具有段差结构的多层电路板及其制作方法中，在段差处形成了一斜面，从而较现有技术中的垂直段差为平缓，故，在压合所述覆盖膜层时，不需要增加胶层的厚度，即可使胶层容易地填充覆盖在段差处，而不易产生气泡，从而避免气泡引起的产品不良。

附图说明

图1a是本技术方案第一实施例提供的多层电路基板的剖面示意图。

图1b是本技术方案另一实施例提供的多层电路基板的剖面示意图。

图2a-2c是本技术方案第一实施例提供的多层电路基板的制作方法示意图。