[发明专利]微机电系统装置及其制造方法

权利要求书

1.一种微机电系统装置，其特征在于，包含：

一第一基板，其一第一表面包含一第一电路、一第二电路以及一第一导电接点；

一第二基板，其具有一第二表面、一第三表面以及设置于该第三表面的一第二导电接点，其中该第二基板以该第二表面设置于该第一基板的该第一表面，并与该第一导电接点电性连接，且该第二基板包含：

一第一可动元件，其与该第一电路电性连接；以及

一第二可动元件，其与该第二电路相对应，且与该第一可动元件电性分离；以及

一第三基板，其具有一第四表面以及一第五表面，其中该第三基板以该第四表面设置于该第二基板的该第三表面，并与该第二导电接点电性连接，且该第三基板分为彼此电性分离的一第一盖体以及一第二盖体，其中该第一盖体相应于该第一可动元件设置且与该第一可动元件空间上分离；该第二盖体与该第二可动元件连接，且该第二盖体与该第一基板之间形成一气密空腔。

2.如权利要求1所述的微机电系统装置，其特征在于，该第一基板更包含一参考电路，且该第二基板更包含参考元件，其与该参考电路相对应且与该第二盖体电性分离。

3.如权利要求1所述的微机电系统装置，其特征在于，该第二盖体具有一第一凹槽，其设置于该第五表面，以薄化部分该第二盖体。

4.如权利要求2所述的微机电系统装置，其特征在于，该第二盖体与该第二可动元件的连接区域小于该第一凹槽的底部面积。

5.如权利要求1所述的微机电系统装置，其特征在于，该第一盖体具有一第二凹槽，其设置于该第四表面，且相对于该第一可动元件。

6.如权利要求1所述的微机电系统装置，其特征在于，该第二凹槽的底部设有一止动凸堆。

7.如权利要求1所述的微机电系统装置，其特征在于，该第一可动元件以及该第二可动元件至少其中之一的该第二表面具有一止动凸块。

8.如权利要求1所述的微机电系统装置，其特征在于，该第一基板包含一互补式金氧半导体基板。

9.如权利要求1所述的微机电系统装置，其特征在于，该第二基板或该第三基板包含单晶硅。

10.如权利要求1所述的微机电系统装置，其特征在于，该第一导电接点包含一合金，其包含铝、铜、锗、铟、金以及硅至少其中之一。

11.如权利要求1所述的微机电系统装置，其特征在于，该第二导电接点包含一合金，其包含铝、铜、锗、铟、金以及硅至少其中之一。

12.如权利要求1所述的微机电系统装置，其特征在于，该第一可动元件以及该第一电路形成一加速度计、陀螺仪、湿度计或磁力计。

13.一种微机电系统装置的制造方法，其特征在于，包含：

提供一第三基板，其具有一第四表面以及一第五表面，并于该第四表面定义多个第一连接区域；

提供一第二基板，其具有一第二表面以及一第三表面，并于该第三表面定义多个第二连接区域；

将该第三基板与该第二基板接合，其中该多个第一连接区域以及该多个第二连接区域对应连接；

于该第二基板的该第二表面定义多个第三连接区域；

将该第二基板分割成彼此电性分离的一第一可动元件以及一第二可动元件，其中该第一可动元件与该第三基板空间上分离，且该第二可动元件与该第三基板连接；

提供一第一基板，其一第一表面包含一第一电路以及一第二电路；

于该第一基板的该第一表面定义多个第四连接区域；

将该第一基板与该第二基板接合，其中该多个第四连接区域以及该多个第三连接区域对应连接，第一电路与该第一可动元件电性连接，且该第二电路与该第二可动元件相对应；

薄化该第三基板；以及

分割该第三基板为一第一盖体以及一第二盖体，其中该第一盖体对应于该第一可动元件，且该第二盖体与该第一基板之间形成一气密空腔。

14.如权利要求13所述的微机电系统装置的制造方法，其特征在于，该多个第二连接区域其中之一与该第二基板电性分离，且形成该第一可动元件以及该第二可动元件的步骤更定义一参考元件，其经由与该第二基板电性分离的该第二连接区域与该第三基板连接，且与该第一基板之一参考电路相对应。