[发明专利]微机电系统装置及其制造方法

说明书

【技术领域】

本发明是有关一种微机电系统装置及其制造方法，特别是一种感测多种物理量的微机电系统装置及其制造方法。

【背景技术】

自1970年代微机电系统装置概念成形起，微机电系统(Microelectromechanical System，MEMS)装置已从实验室的探索对象进步至成为高阶系统整合的对象，并已在大众消费性装置中有广泛的应用，展现了惊人且稳定的成长。微机电系统装置包含一可动的微机电系统元件，借由感测或控制可动的微机电系统元件的运动物理量可实现微机电系统装置的各项功能。

为了因应电子装置轻薄短小的要求，整合感测不同物理量的多个微机电系统结构于单一微机电系统装置中即为一主要的发展趋势。然而，感测的原理不同，导致感测不同物理量的微机电系统结构亦大不相同。举例而言，加速度计需要盖体保护可动元件以维持元件的可靠性，而压力传感器却需要与外部环境接触以感测环境的压力变化。因此，感测不同物理量的多个微机电系统结构难以整合于单一微机电系统装置的制程中。

综上所述，如何将感测不同物理量的多个微机电系统结构整合于单一微机电系统装置中便是目前极需努力的目标。

【发明内容】

本发明提供一种微机电系统装置及其制造方法，其是利用一可动元件与一感测压力的可动薄膜连接，使可动元件能够与可动薄膜连动以感测外部环境的压力变化。依据此结构，形成可动薄膜的基板的其它区域可形成一盖体以保护感测其它物理量的可动元件，因此，本发明的微机电系统装置及其制造方法可借由单一制程整合压力传感器以及感测其它物理量的微机电系统结构于单一微机电系统装置中。

本发明一实施例的微机电系统装置包含一第一基板、一第二基板以及一第三基板。第一基板的一第一表面包含一第一电路、一第二电路以及一第一导电接点。第二基板具有一第二表面、一第三表面以及设置于第三表面的一第二导电接点，且第二基板以第二表面设置于第一基板的第一表面，并与第一导电接点电性连接。第二基板包含一第一可动元件以及一第二可动元件。第一可动元件与第一电路电性连接。第二可动元件与第二电路相对应，且与第一可动元件电性分离。第三基板具有一第四表面以及一第五表面，且第三基板以第四表面设置于第二基板的第三表面，并与第二导电接点电性连接。第三基板分为彼此电性分离的一第一盖体以及一第二盖体，其中第一盖体相应于第一可动元件设置且与第一可动元件空间上分离；第二盖体与第二可动元件连接，且第二盖体与第一基板之间形成一气密空腔。

本发明另一实施例的微机电系统装置的制造方法包含：提供一第三基板，其具有一第四表面以及一第五表面，并于第四表面定义多个第一连接区域；提供一第二基板，其具有一第二表面以及一第三表面，并于第三表面定义多个第二连接区域；将第三基板与第二基板接合，其中多个第一连接区域以及多个第二连接区域对应连接；于第二基板的第二表面定义多个第三连接区域；将第二基板分割成彼此电性分离的一第一可动元件以及一第二可动元件，其中第一可动元件与第三基板空间上分离，且第二可动元件与第三基板连接；提供一第一基板，其一第一表面包含一第一电路以及一第二电路；于第一基板的第一表面定义多个第四连接区域；将第一基板与第二基板接合，其中多个第四连接区域以及多个第三连接区域对应连接，第一电路与第一可动元件电性连接，且第二电路与第二可动元件相对应；薄化第三基板；以及分割第三基板为一第一盖体以及一第二盖体，其中第一盖体对应于第一可动元件，且第二盖体与第一基板之间形成一气密空腔。

以下借由具体实施例配合所附的图式详加说明，当更容易了解本发明的目的、技术内容、特点及其所达成的功效。

【附图说明】

图1为一示意图，显示本发明一实施例的微机电系统装置。

图2为一示意图，显示本发明另一实施例的微机电系统装置。

图3a至图3l为一示意图，显示本发明一实施例的微机电系统装置的制造方法。

【符号说明】

10 第一基板

11 第一表面

111a、111b、111c 第一电路

111d、111e、111f 第二电路

12 第一导电接点

121第四连接区域

122第三连接区域

20 第二基板

21 第二表面

22 第三表面

23、23a、23b 第二导电接点

231、231a、231b第二连接区域

232第一连接区域