[发明专利]线路板制作方法及结构

权利要求书

1.一种线路板制作方法，其特征在于，包括：

芯片安装于线路基板上，在芯片上设置芯片引脚，在线路基板上设置电路引脚，芯片与线路基板之间设置各向异性导电胶，所述芯片引脚与所述电路引脚通过所述各向异性导电胶对接；封装层覆盖所述芯片，所述封装层和所述线路基板将所述芯片合围其间；在所述线路基板上设置独立触脚，使所述线路基板位于所述独立触脚与所述芯片之间，在所述线路基板和所述各向异性导电胶上设置过孔，将所述芯片引脚通过所述过孔与所述独立触脚电连接。

2.根据权利要求1所述的线路板制作方法，其特征在于，根据应力抵消条件选择所述封装层或/和所述线路基板的横截面大小；

其中，所述应力抵消条件为：在所述封装层与所述线路基板相层叠的截面上，所述封装层的横截面与所述线路基板的横截面满足：当温度在芯片的工作温度范围内变化时，所述封装层热胀冷缩在所述封装层的横截面上产生的应力与所述线路基板的热胀冷缩在所述线路基板的横截面上产生的应力相对应抵消。

3.根据权利要求1至2任一项所述的线路板制作方法，其特征在于，所述芯片为至少两个，所述封装层为至少两个，每个封装层至少覆盖一个所述芯片，两个所述封装层之间设有弯曲间隙。

4.根据权利要求1至2任一项所述的线路板制作方法，其特征在于，所述线路基板为柔性材料制成。

5.一种线路板结构，其特征在于，包括：

线路基板，所述线路基板上设有电路引脚；

各向异性导电胶；

芯片，所述芯片上设置芯片引脚；

封装层；

其中，所述芯片安装于所述线路基板上，所述各向异性导电胶设于所述线路基板和所述芯片之间，所述芯片引脚与所述电路引脚通过所述各向异性导电胶对接；所述封装层覆盖所述芯片，所述封装层与所述线路基板将所述芯片合围其间；

还包括有安装于所述线路基板上的独立触脚，所述线路基板位于所述独立触脚与所述芯片之间，所述线路基板和所述各向异性导电胶上设有过孔，所述芯片引脚通过所述过孔与所述独立触脚电连接。

6.根据权利要求5所述的线路板结构，其特征在于，在所述封装层与所述线路基板相层叠的截面上，所述封装层的横截面与所述线路基板的横截面满足：

当温度在芯片的工作温度范围内变化时，所述封装层热胀冷缩在所述封装层的横截面上产生的应力与所述线路基板的热胀冷缩在所述线路基板的横截面上产生的应力相对应抵消。

7.根据权利要求5、6任一项所述的线路板结构，其特征在于，所述芯片为至少两个，所述封装层为至少两个，每个封装层至少覆盖一个所述芯片，两个所述封装层之间设有弯曲间隙。

8.根据权利要求5、6任一项所述的线路板结构，其特征在于，所述线路基板为柔性线路基板。