[发明专利]线路板制作方法及结构

说明书

本发明涉及提供一种线路板制作方法及结构，包括：芯片安装于线路基板上，在芯片上设置芯片引脚，在线路基板上设置电路引脚，芯片与线路基板之间设置各向异性导电胶，所述芯片引脚与所述电路引脚通过所述各向异性导电胶对接；封装层覆盖所述芯片，所述封装层和所述线路基板将所述芯片合围其间。可以获得很薄的线路板，同时防止线路板变形，保障线路板的性能。

技术领域

本发明属于电子领域，具体涉及一种线路板制作方法及结构。

背景技术

通常在线路基板上安装若干芯片构成线路板，工作时，芯片的发热量与线路基板的发热量存在差异，并且芯片的面积小于线路基板的面积、芯片与线路基板常用不同材料制成，发热后芯片、线路基板的热胀冷缩不均匀，容易导致芯片变形(线路板所处的环境温度变化时，也可能会引起线路板变形)，影响到线路板的性能。线路板的厚度越小，则越容易发生变形、甚至扭曲、褶皱，对芯片性能影响恶劣。线路板的变形使得电路板必须做的很厚，制约了线路板向轻薄、柔性的发展。

发明内容

基于此，本发明在于克服现有技术的缺陷，提供一种保证线路板制作方法及装置，可以获得很薄的线路板，同时防止线路板变形，保障线路板的性能。

其技术方案如下：

一种线路板制作方法，包括：芯片安装于线路基板上，在芯片上设置芯片引脚，在线路基板上设置电路引脚，芯片与线路基板之间设置各向异性导电胶，所述芯片引脚与所述电路引脚通过所述各向异性导电胶对接；封装层覆盖所述芯片，所述封装层和所述线路基板将所述芯片合围其间。

在其中一个实施例中，根据应力抵消条件选择所述封装层或/和所述线路基板的横截面大小；其中，所述应力抵消条件为：在所述封装层与所述线路基板相层叠的截面上，所述封装层的横截面与所述线路基板的横截面满足：当温度在芯片的工作温度范围内变化时，所述封装层热胀冷缩在所述封装层的横截面上产生的应力与所述线路基板的热胀冷缩在所述线路基板的横截面上产生的应力相对应抵消。

在其中一个实施例中，线路板制作方法还包括：在所述线路基板上安装独立触脚，使所述线路基板位于所述独立触脚与所述芯片之间，在所述线路基板上设置过孔，将所述芯片引脚通过所述过孔与所述独立触脚电连接。

在其中一个实施例中，所述芯片为至少两个，所述封装层为至少两个，每个封装层至少覆盖一个所述芯片，两个所述封装层之间设有弯曲间隙。

在其中一个实施例中，所述线路基板为柔性材料制成。

一种线路板结构，包括：线路基板，所述线路基板上设有电路引脚；各向异性导电胶；芯片，所述芯片上设置芯片引脚；封装层；其中，所述芯片安装于所述线路基板上，所述各向异性导电胶设于所述线路基板和所述芯片之间，所述芯片引脚与所述电路引脚通过所述各向异性导电胶对接；所述封装层覆盖所述芯片，所述封装层与所述线路基板将所述芯片合围其间。

在其中一个实施例中，在所述封装层与所述线路基板相层叠的截面上，所述封装层的横截面与所述线路基板的横截面满足：当温度在芯片的工作温度范围内变化时，所述封装层热胀冷缩在所述封装层的横截面上产生的应力与所述线路基板的热胀冷缩在所述线路基板的横截面上产生的应力相对应抵消。

在其中一个实施例中，线路板结构还包括有安装于所述线路基板上的独立触脚，所述线路基板位于所述独立触脚与所述芯片之间，所述线路基板上设有过孔，所述芯片引脚通过所述过孔与所述独立触脚电连接。

在其中一个实施例中，所述芯片为至少两个，所述封装层为至少两个，每个封装层至少覆盖一个所述芯片，两个所述封装层之间设有弯曲间隙。

在其中一个实施例中，所述线路基板为柔性线路基板。

本发明的有益效果在于：